-
公开(公告)号：CN112188731B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201910588269.9
申请日：2019-07-02
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种内埋式元件结构，其包括线路板、电子元件、介电材料层及连接线路层。线路板具有穿槽且包括核心层、第一线路层、第二线路层及导通孔。第一线路层与第二线路层位于核心层的相对两侧。穿槽贯穿第一线路层及核心层。导通孔电性连接第一线路层与第二线路层。电子元件设置于穿槽内且包括多个连接垫。第一线路层的第一电性连接面与连接垫的第二电性连接面共平面。介电材料层填充于穿槽内。核心层的杨氏模数大于介电材料层的杨氏模数。连接线路层接触第一电性连接面与第二电性连接面。一种内埋式元件结构的制造方法亦被提出。
-
公开(公告)号：CN113838829A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010580791.5
申请日：2020-06-23
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括基板、至少一中介板、导电结构层、第一增层结构以及第二增层结构。中介板配置于基板的至少一开口内，且中介板包括玻璃基板、至少一导电通孔、至少一第一接垫以及至少一第二接垫。导电通孔贯穿玻璃基板，而第一接垫与第二接垫分别配置于玻璃基板彼此相对的上表面与下表面上且连接至导电通孔的相对两端。导电结构层配置于基板上且结构性及电性连接第一接垫与第二接垫。第一增层结构及第二增层结构分别配置于基板的第一表面与第二表面上且与导电结构层电性连接。本发明提供的封装载板，其具有较佳的共平面性。
-
公开(公告)号：CN111315109B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201811516089.1
申请日：2018-12-12
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K3/42 , H05K3/46 , H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种复合基板结构及其制作方法，所述复合基板结构包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。
-
公开(公告)号：CN111315109A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811516089.1
申请日：2018-12-12
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K3/42 , H05K3/46 , H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种复合基板结构及其制作方法，所述复合基板结构包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。
-
公开(公告)号：CN108156757A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201611097777.X
申请日：2016-12-02
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H05K1/16
Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基材、第一磁性结构、第一介电层和电感线圈。基材具有顶面和底面。第一磁性结构配置于基材的顶面上。第一介电层覆盖基材以及第一磁性结构。电感线圈包含第一导线、第二导线和多个导电柱。第一导线配置于第一介电层上。第二导线配置于基材的底面上。导电柱连接第一导线以及第二导线，第一导线、第二导线和导电柱形成环绕第一磁性结构的螺旋结构。此电路板可减少整体封装的厚度或体积，并且利用磁性结构增强其电感线圈的电感效应。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110087392B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201810072395.4
申请日：2018-01-25
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构包括绝缘层、在绝缘层相对两侧的第一线路层与第二线路层、贯穿绝缘层以电连接第一线路层及第二线路层的导电通孔、电容介电层、介电层及重布线路层。第一线路层包含第一电容电极。电容介电层位于第一电容电极上。介电层覆盖第一线路层与电容介电层。重布线路层包括位于介电层上的重布线路、位于介电层内且连接第一线路层的第一导电盲孔及位于介电层内的第二电容电极。第二电容电极的两端分别与电容介电层及重布线路相接触。第二电容电极、电容介电层及第一电容电极构成电容。
-
公开(公告)号：CN110504238B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201810465360.7
申请日：2018-05-16
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种封装载板结构及其制造方法，封装载板结构包含绝缘基板、第一线路层、第二线路层、导电通孔、第一导电垫、第二导电垫、第一绝缘层、第一导电结构、第二导电结构以及封装层。第一和第二线路层分别位于绝缘基板的上表面和下表面。导电通孔贯穿绝缘基板且电性连接第一线路层与第二线路层。第一导电垫和第二导电垫电性连接第一线路层。第一绝缘层覆盖绝缘基板并暴露出第一及第二导电垫。第一和第二导电结构分别位于第一和第二导电垫上。第二导电结构的高度大于第一导电结构的高度。封装层覆盖绝缘基板的下表面与侧壁。制造此晶片封装结构的方法可以降低成本。
-
公开(公告)号：CN109141275B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201710454493.X
申请日：2017-06-15
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加工方法及其应用的加工机台与系统，加工方法包括下列步骤：使用加工机台对测试板体进行第一钻孔工艺，其中第一钻孔工艺包括使用不同的参数设定以在测试板体上形成多个第一孔洞；使用加工机台对测试板体撷取第一影像；依据标准孔影像比对第一影像中的第一孔洞轮廓；分别测量第一孔洞轮廓的第一尺寸数值，其中第一尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标，以及以最小环带圆法所得到的真圆度；以及判断第一尺寸数值是否与预设规格值相符。本发明不但省去了将测试板体拿到检测设备测量，再将测量所得到的适当参数设定带回到加工机台进行设定的来回奔波时间，还能够在加工进行的过程中随时进行监控，确保加工品质。
-
公开(公告)号：CN111180422A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201811348816.8
申请日：2018-11-13
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 一种芯片封装结构，包括线路重布结构、芯片、封装层、以及天线图案。线路重布结构包括第一线路层、第二线路层、以及导电垫。第二线路层设置于第一线路层之上，并与第一线路层电性连接。导电垫与第二线路层电性连接。芯片设置于线路重布结构之上，并与第二线路层电性连接。封装层覆盖芯片和线路重布结构。封装层具有开口和凹槽。开口暴露出导电垫，且凹槽的一部分与开口连通。天线图案包括第一部分和第二部分。第一部分覆盖开口的侧壁，并与导电垫电性连接。第二部分填充于凹槽中，并与第一部分电性连接。在此揭露的芯片封装结构的制造成本较低，且天线图案未凸出于封装层的上表面，有利于电子装置的薄型化。增加了天线图案面积，提高了信号强度。
-
公开(公告)号：CN110690180A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201810722770.5
申请日：2018-07-04
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/492 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种电路板元件，其包括绝缘层、线路层、保护层、多个焊球以及介电层。线路层位于绝缘层上。保护层位于线路层上且具有暴露出线路层的多个开口。多个焊球配置于保护层上且嵌入于对应的开口内。介电层位于焊球与保护层之间。另提出一种电路板元件的制作方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
50
records
(took 0.022 seconds)
