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公开(公告)号：CN111916354B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201910375919.1
申请日：2019-05-07
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本文提供一种线路载板及线路载板的制作方法。所述线路载板包括第一基板以及第二基板接合至第一基板。第一基板包括第一线路层以及多个导电结构电性连接至第一线路层。导电结构适于电性连接至多个电子元件。第二基板接触第一线路层。第二基板包括多个介电层依序堆叠于第一基板上以及多个第二线路层配置于这些介电层中。第二线路层中的最底层外露于介电层，且第二线路层中的最顶层电性连接至第一线路层。导电结构包括接垫以及导电通孔。接垫通过导电通孔电性连接至第一线路层。第一线路层的线宽小于第二线路层的线宽。
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公开(公告)号：CN109922600B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201810117083.0
申请日：2018-02-06
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板结构及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘层、第一介电层、第一电感、第二介电层以及第二电感。绝缘层包括第一导电通孔、第一表面以及第二表面。第一导电通孔贯穿绝缘层以连通第一表面以及第二表面。第一介电层位于第一表面。第一电感位于第一表面且包括第一导电线圈以及第一磁通轴。第一导电线圈以螺旋形式贯穿第一介电层，且第一磁通轴的方向平行于第一表面。第二介电层位于第二表面。第二电感位于第二表面且包括第二导电线圈以及第二磁通轴。第二导电线圈以螺旋形式贯穿第二介电层，且第二磁通轴的方向平行于第二表面。
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公开(公告)号：CN112420522A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910784830.0
申请日：2019-08-23
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种封装结构的制备方法，该方法包含：提供附加电路板，包含支持层、第一剥离层以及第一金属层；在第一金属层上形成第一介电层，该第一介电层具有多个孔洞，各孔洞具有端部且实质上在同一平面上彼此齐平；形成多个导电凸块且填满各孔洞，各导电凸块具有相对的第一端及第二端；形成线路层结构，包含至少一个线路层及至少一个第二介电层，线路层连接于第二端上，第二介电层位于线路层上；移除附加电路板；以及移除部分第一介电层以暴露出这些导电凸块。另公开了一种以前述制备方法所获得的封装结构，以获得高度共平面性的导电凸块。
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公开(公告)号：CN109922600A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201810117083.0
申请日：2018-02-06
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板结构及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘层、第一介电层、第一电感、第二介电层以及第二电感。绝缘层包括第一导电通孔、第一表面以及第二表面。第一导电通孔贯穿绝缘层以连通第一表面以及第二表面。第一介电层位于第一表面。第一电感位于第一表面且包括第一导电线圈以及第一磁通轴。第一导电线圈以螺旋形式贯穿第一介电层，且第一磁通轴的方向平行于第一表面。第二介电层位于第二表面。第二电感位于第二表面且包括第二导电线圈以及第二磁通轴。第二导电线圈以螺旋形式贯穿第二介电层，且第二磁通轴的方向平行于第二表面。
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公开(公告)号：CN112420522B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201910784830.0
申请日：2019-08-23
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种封装结构的制备方法，该方法包含：提供附加电路板，包含支持层、第一剥离层以及第一金属层；在第一金属层上形成第一介电层，该第一介电层具有多个孔洞，各孔洞具有端部且实质上在同一平面上彼此齐平；形成多个导电凸块且填满各孔洞，各导电凸块具有相对的第一端及第二端；形成线路层结构，包含至少一个线路层及至少一个第二介电层，线路层连接于第二端上，第二介电层位于线路层上；移除附加电路板；以及移除部分第一介电层以暴露出这些导电凸块。另公开了一种以前述制备方法所获得的封装结构，以获得高度共平面性的导电凸块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110581075B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201811213335.6
申请日：2018-10-18
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种线路载板结构，包括第一基板、第二基板、黏着层以及多个连接垫。第一基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面，且包括多个第一增层依序堆栈。第一增层包括第一介电层以及第一线路层，且第一增层彼此电性连接。第二基板具有第三表面以及相对第三表面的第四表面，且包括多个第二增层依序堆栈。第二增层包括第二介电层以及第二线路层，且第二增层彼此电性连接。黏着层位于第一基板与第二基板之间。第二表面组合至第三表面。连接垫位于第一表面上电性连接第一线路层。第一基板电性连接第二基板。一种线路载板结构的制作方法也被提出。
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公开(公告)号：CN111916354A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201910375919.1
申请日：2019-05-07
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本文提供一种线路载板及线路载板的制作方法。所述线路载板包括第一基板以及第二基板接合至第一基板。第一基板包括第一线路层以及多个导电结构电性连接至第一线路层。导电结构适于电性连接至多个电子元件。第二基板接触第一线路层。第二基板包括多个介电层依序堆叠于第一基板上以及多个第二线路层配置于这些介电层中。第二线路层中的最底层外露于介电层，且第二线路层中的最顶层电性连接至第一线路层。导电结构包括接垫以及导电通孔。接垫通过导电通孔电性连接至第一线路层。第一线路层的线宽小于第二线路层的线宽。
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公开(公告)号：CN110890316B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201811049963.5
申请日：2018-09-10
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种基板结构及其制作方法，其包括以下步骤。形成第一增层线路结构。形成至少一铜柱于第一增层线路结构上。形成介电层于第一增层线路结构上，且介电层包覆铜柱。形成第二增层线路结构与电容元件于介电层上。其中，第二增层线路结构与第一增层线路结构分别位于介电层的相对两侧。电容元件配置于第二增层线路结构内的电容元件设置区。铜柱贯穿介电层且电性连接第二增层线路结构与第一增层线路结构。提供一种由上述基板结构的制作方法所制得的基板结构。
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公开(公告)号：CN110911541B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201811080311.8
申请日：2018-09-17
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种发光二极管封装结构及其制造方法，所述发光二极管封装结构包括载板、至少一自组装材料层、第一防焊层以及至少一发光二极管。载板包括第一增层线路。自组装材料层配置于第一增层线路上。第一防焊层配置于第一增层线路上。第一防焊层具有至少一开口，以暴露出部分自组装材料层。发光二极管配置于第一增层线路上。发光二极管具有自组装图案。发光二极管通过自组装图案与自组装材料层之间的作用力而自组装于第一防焊层的开口内。
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公开(公告)号：CN110911541A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201811080311.8
申请日：2018-09-17
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种发光二极管封装结构及其制造方法，所述发光二极管封装结构包括载板、至少一自组装材料层、第一防焊层以及至少一发光二极管。载板包括第一增层线路。自组装材料层配置于第一增层线路上。第一防焊层配置于第一增层线路上。第一防焊层具有至少一开口，以暴露出部分自组装材料层。发光二极管配置于第一增层线路上。发光二极管具有自组装图案。发光二极管通过自组装图案与自组装材料层之间的作用力而自组装于第一防焊层的开口内。
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