发明授权
- 专利标题: 传送单元和包括该传送单元的基板处理装置
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申请号: CN202010860551.0申请日: 2020-08-24
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公开(公告)号: CN112420555B公开(公告)日: 2024-09-20
- 发明人: 裵文炯 , 朴珉贞
- 申请人: 细美事有限公司
- 申请人地址: 韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
- 专利权人: 细美事有限公司
- 当前专利权人: 细美事有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
- 代理机构: 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理商 张凯
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677
摘要:
本发明涉及传送单元和包括该传送单元的基板处理装置。一种用于处理基板的装置包括索引模块和处理基板的处理模块。索引模块包括:装载端口,载体被装载在所述装载端口上,所述载体具有接收在其中的多个基板;和传送框架,其设置在所述处理模块与所述装载端口之间,并在装载在所述装载端口上的所述载体与所述处理模块之间传送所述基板。所述处理模块包括:一个或多个工艺腔室;和传送腔室,其将所述基板传送到所述工艺腔室。所述传送腔室包括:壳体,其具有传送空间,在所述传送空间中传送所述基板;传送机械手,其设置在所述壳体中并在所述工艺腔室之间传送所述基板;和静电垫,其设置在所述传送空间中,并静电地吸引所述壳体中的颗粒。
公开/授权文献
- CN112420555A 传送单元和包括该传送单元的基板处理装置 公开/授权日:2021-02-26
IPC分类: