发明公开
CN112447857A 碳化硅场效应晶体管
审中-公开
- 专利标题: 碳化硅场效应晶体管
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申请号: CN202010831043.X申请日: 2020-08-18
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公开(公告)号: CN112447857A公开(公告)日: 2021-03-05
- 发明人: A·康斯坦丁欧夫
- 申请人: 半导体元件工业有限责任公司
- 申请人地址: 美国亚利桑那
- 专利权人: 半导体元件工业有限责任公司
- 当前专利权人: 半导体元件工业有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国亚利桑那
- 代理机构: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 张丹
- 优先权: 62/894,017 2019.08.30 US
- 主分类号: H01L29/80
- IPC分类号: H01L29/80 ; H01L29/808 ; H01L29/78 ; H01L29/43 ; H01L29/49 ; H01L29/16
摘要:
本公开涉及碳化硅场效应晶体管。在一般方面,一种碳化硅场效应晶体管可包括:第一导电类型的基板;设置在基板上的第一导电类型的漂移区;设置在漂移区中的第一导电类型的扩散层;设置在扩散层中的第二导电类型的主体区;以及设置在主体区中的第一导电类型的源极区。该碳化硅场效应晶体管还可包括:设置在源极区、主体区和扩散层上的第一导电类型的隔层;和设置在隔层中的第一导电类型的侧向沟道区。该碳化硅场效应晶体管还可包括栅极结构,该栅极结构包括:设置在侧向沟道区上的氮化铝层;和设置在氮化铝层上的第二导电类型的氮化铝镓层。
IPC分类: