发明授权
- 专利标题： 一种高功率印刷电路板
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申请号： CN202110008449.2申请日： 2021-01-05
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公开(公告)号： CN112492862B公开(公告)日： 2021-04-23
- 发明人: 鄢冬斌 , 李非桃 , 唐开东 , 庄游彬 , 叶井红 , 宿春杨 , 罗川 , 梁小刚 , 王寻宇 , 唐杨 , 陈春 , 魏兴龙 , 肖兴
- 申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区西区新创路2号
- 专利权人： 四川赛狄信息技术股份公司
- 当前专利权人： 四川赛狄信息技术股份公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区西区新创路2号
- 代理机构： 成都行之专利代理事务所
- 代理商 林菲菲
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
本发明公开了一种高功率印刷电路板，包括散热冷板；所述散热冷板包括散热圆柱齿、散热筋肋和热管；所述散热筋肋设置在所述散热冷板的两侧；其中，所述散热筋肋水平设置；所述散热圆柱齿设置在所述散热冷板的中部。其有益效果是：具有多种散热结构，确保芯片能够充分的散热，使电路板能够维持在正常使用状态的温度，从而避免了芯片产生的热量过大而导致芯片的损坏，有效的保证了芯片的正常工作，能够确保信号的及时处理，有效的避免了信号的延误。
公开/授权文献
- CN112492862A 一种高功率印刷电路板 公开/授权日：2021-03-12