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公开(公告)号：CN112636037B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110253224.3
申请日：2021-03-09
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/516 , H01R13/193
摘要： 本发明公开了印刷电路板，包括顶夹板、底夹板和转接板，顶夹板固定安装在转接板的一侧，底夹板固定安装在顶夹板的对侧，转接板设置有空洞顶夹板与底夹板固定连接；转接板上开设有孔洞，顶夹板与底夹板相互配通过孔洞合夹在pcb电路板上；pcb电路板的角部开设有洞口；转接板设置在顶夹板与底夹板之间；pcb电路板上设置有J30J连接器，J30J连接器设置在洞口远离pcb电路板边缘A的一侧，转接板的第一接头与pcb电路板上的J30J连接器相互配合，转接板的第一接头的对侧还设有第二接头，第二接头位于pcb电路板的边缘。在接口处设置有加固组件，这样能有效的对主板进行保护，避免主板由于受力不均匀而发生破坏。
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公开(公告)号：CN112492862B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110008449.2
申请日：2021-01-05
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种高功率印刷电路板，包括散热冷板；所述散热冷板包括散热圆柱齿、散热筋肋和热管；所述散热筋肋设置在所述散热冷板的两侧；其中，所述散热筋肋水平设置；所述散热圆柱齿设置在所述散热冷板的中部。其有益效果是：具有多种散热结构，确保芯片能够充分的散热，使电路板能够维持在正常使用状态的温度，从而避免了芯片产生的热量过大而导致芯片的损坏，有效的保证了芯片的正常工作，能够确保信号的及时处理，有效的避免了信号的延误。
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公开(公告)号：CN112636037A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202110253224.3
申请日：2021-03-09
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/516 , H01R13/193
摘要： 本发明公开了印刷电路板，包括顶夹板、底夹板和转接板，顶夹板固定安装在转接板的一侧，底夹板固定安装在顶夹板的对侧，转接板设置有空洞顶夹板与底夹板固定连接；转接板上开设有孔洞，顶夹板与底夹板相互配通过孔洞合夹在pcb电路板上；pcb电路板的角部开设有洞口；转接板设置在顶夹板与底夹板之间；pcb电路板上设置有J30J连接器，J30J连接器设置在洞口远离pcb电路板边缘A的一侧，转接板的第一接头与pcb电路板上的J30J连接器相互配合，转接板的第一接头的对侧还设有第二接头，第二接头位于pcb电路板的边缘。在接口处设置有加固组件，这样能有效的对主板进行保护，避免主板由于受力不均匀而发生破坏。
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公开(公告)号：CN112338307B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202110020803.3
申请日：2021-01-08
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。
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公开(公告)号：CN112338307A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202110020803.3
申请日：2021-01-08
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。
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公开(公告)号：CN112492862A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202110008449.2
申请日：2021-01-05
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种高功率印刷电路板，包括散热冷板；所述散热冷板包括散热圆柱齿、散热筋肋和热管；所述散热筋肋设置在所述散热冷板的两侧；其中，所述散热筋肋水平设置；所述散热圆柱齿设置在所述散热冷板的中部。其有益效果是：具有多种散热结构，确保芯片能够充分的散热，使电路板能够维持在正常使用状态的温度，从而避免了芯片产生的热量过大而导致芯片的损坏，有效的保证了芯片的正常工作，能够确保信号的及时处理，有效的避免了信号的延误。
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公开(公告)号：CN112423469A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202110000647.4
申请日：2021-01-04
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板，涉及电子舱控制器领域，其技术方案要点是：包括处于同一平面的第一H型框架、第二H型框架，第二H型框架布设在第一H型框架内作为第一H型框架的横梁；第一H型框架、第二H型框架的布设方向相互垂直；第一H型框架的两开口端与第二H型框架对应的边线梁围合成两个居中分布的供第一芯片、第二芯片对应安装的加强框。本发明加固作用明显，受共振影响较弱；正面应力从PCB板过渡集中在加固结构，PCB板上应力主要集中在板卡外侧边缘，旋变解码模块交界处应力分布大大减少；引脚区域应力减少，有效避免疲劳应力裂纹的产生；应力集中分布区域较现有结构应力区域减少，结构改善有效。
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公开(公告)号：CN117320362B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311608485.8
申请日：2023-11-29
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明涉及机箱散热技术领域，公开了一种散热机箱、散热部件的确定方法以及信号处理设备，包括截面呈矩形的壳体，所述壳体内设置若干散热板，若干所述散热板与所述壳体的其中一个内侧壁以及壳体的底板、顶板共同围城一个内腔体，且若干所述散热板与所述壳体的另外三个内侧壁之间设置有间隙而形成散热腔，所述壳体对应所述散热腔的中间一侧面上安装有风机，所述散热板上设置有多个间隔的散热鳍片，所述壳体上设置有散热孔，所述内腔体通过中间隔板形成用于容纳航插板和线缆的线缆腔以及容纳若干功能模块的功能腔。本发明能够根据不同功耗(56)对比文件US 2002016656 A1,2002.02.07WO 2022205181 A1,2022.10.06吴愉华;陈立恒;李世俊.基于遗传算法的空间电子设备板级热设计.计算机仿真.2019,(第11期),全文.姜旭;郭权利;刘冬;聂闯闯;周楠;王彦宇;徐旭;田硕.应用遗传算法的电子器件散热结构优化研究.沈阳工程学院学报(自然科学版).2020,(第01期),全文.
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公开(公告)号：CN117320362A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311608485.8
申请日：2023-11-29
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明涉及机箱散热技术领域，公开了一种散热机箱、散热部件的确定方法以及信号处理设备，包括截面呈矩形的壳体，所述壳体内设置若干散热板，若干所述散热板与所述壳体的其中一个内侧壁以及壳体的底板、顶板共同围城一个内腔体，且若干所述散热板与所述壳体的另外三个内侧壁之间设置有间隙而形成散热腔，所述壳体对应所述散热腔的中间一侧面上安装有风机，所述散热板上设置有多个间隔的散热鳍片，所述壳体上设置有散热孔，所述内腔体通过中间隔板形成用于容纳航插板和线缆的线缆腔以及容纳若干功能模块的功能腔。本发明能够根据不同功耗的信号处理设备定制不同的散热机箱，保证信号处理设备能够正常散热。
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公开(公告)号：CN113555747A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202111107128.4
申请日：2021-09-22
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种异构型连接器，包括主刚性板，所述主刚性板上设置有第一柔性板和第二柔性板，所述第一柔性板和第二柔性板的端部均设置有第一分支刚性板，所述主刚性板和第一分支刚性板上分别设置有主端子器件和分支端子器件，所述第一柔性板和第二柔性板中至少有一个的端部形成多个分支柔性板，所述分支柔性板的端部设置有第二分支刚性板，每个第二分支刚性板上均设置有分支端子器件，所述第一柔性板和第二柔性板均采用柔性材料制成。本发明采用一个连接器实现了主设备和多个分支设备之间的信号互通。
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