一种实时视频图像采集处理系统

    公开(公告)号:CN113438435B

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202110718246.2

    申请日:2021-06-28

    IPC分类号: H04N7/01 H04N5/262

    摘要: 本发明公开了一种实时视频图像采集处理系统,涉及信息采集处理系统,解决了视频图像的播放过程产生回抖或非均匀延时的问题。本发明包括光电传感器模块、采样处理模块和显示模块,加法器接入DAC的输出端与第一级ADC的输入端,加法器后接入第二级ADC,加法器用于将第一级ADC的输入信号与DAC残差电压放大输出的信号进行相减,第二级ADC用于将加法器的输出信号进行数字输出为低位数字信号。本发明降低了视频图像回抖与非均匀延时的频次,本发明自动处理光电传感器的模拟数据,提高显示屏的成像效果,提升视频或图像的播放质量与播放舒适度。

    双发万兆网中频信号处理机和双路径系统及数据传输方法

    公开(公告)号:CN112468162A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202110138794.8

    申请日:2021-02-02

    IPC分类号: H04B1/00

    摘要: 本发明公开了双发万兆网中频信号处理机和双路径系统及数据传输方法,包括:SMA接口、FMC子卡、信号处理模块、主控模块;信号处理模块具有1个高速接插件G1和1个光模块M1及对应的1个万兆网光口W1;主控模块具有1个高速接插件G2和1个光模块M2及对应的万兆网光口W2;高速接插件G1与高速接插件G2进行互传数据连接;信号处理模块:将高速数字信号分别通过万兆网光口W1向外部发送和通过高速接插件G1向主控模块发送;主控模块:用于通过高速接插件G2获得信号处理模块发送的高速数字信号,并将高速数字信号进行存储处理和通过万兆网光口W2向外部发送。一个FPGA对万兆网光口、一个FPGA对主控,支持高速传输;组成了双发链路,实现了冗余设计。

    中频信号处理机及中频信号处理系统

    公开(公告)号:CN112865873B

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202110140979.2

    申请日:2021-02-02

    IPC分类号: H04B10/40 H04Q1/02

    摘要: 本发明公开了中频信号处理机及中频信号处理系统,位于机箱内底面且互相独立的站点主控模块和站点信号处理模块、站点电源模块,站点主控模块和站点信号处理模块之间采用桥接器件进行数据传输连接;机箱的前面板设置有进风口A、进风口B,机箱的后面板设置有吸风风机组A、吸风风机组B;站点电源模块、站点主控模块布置在进风口A至吸风风机组A的路径A,站点信号处理模块布置在进风口B至吸风风机组B的路径B,站点主控模块与机箱侧壁之间、站点主控模块与站点信号处理模块之间、站点信号处理模块与机箱侧壁之间均设置有档风板;站点主控散热冷板、站点信号处理散热冷板、站点电源散热冷板上设置沿机箱长度方向延展的过风槽。

    一种实时视频图像采集处理系统

    公开(公告)号:CN113438435A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110718246.2

    申请日:2021-06-28

    IPC分类号: H04N7/01 H04N5/262

    摘要: 本发明公开了一种实时视频图像采集处理系统,涉及信息采集处理系统,解决了视频图像的播放过程产生回抖或非均匀延时的问题。本发明包括光电传感器模块、采样处理模块和显示模块,加法器接入DAC的输出端与第一级ADC的输入端,加法器后接入第二级ADC,加法器用于将第一级ADC的输入信号与DAC残差电压放大输出的信号进行相减,第二级ADC用于将加法器的输出信号进行数字输出为低位数字信号。本发明降低了视频图像回抖与非均匀延时的频次,本发明自动处理光电传感器的模拟数据,提高显示屏的成像效果,提升视频或图像的播放质量与播放舒适度。

    中频信号处理机及中频信号处理系统

    公开(公告)号:CN112865873A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110140979.2

    申请日:2021-02-02

    IPC分类号: H04B10/40 H04Q1/02

    摘要: 本发明公开了中频信号处理机及中频信号处理系统,位于机箱内底面且互相独立的站点主控模块和站点信号处理模块、站点电源模块,站点主控模块和站点信号处理模块之间采用桥接器件进行数据传输连接;机箱的前面板设置有进风口A、进风口B,机箱的后面板设置有吸风风机组A、吸风风机组B;站点电源模块、站点主控模块布置在进风口A至吸风风机组A的路径A,站点信号处理模块布置在进风口B至吸风风机组B的路径B,站点主控模块与机箱侧壁之间、站点主控模块与站点信号处理模块之间、站点信号处理模块与机箱侧壁之间均设置有档风板;站点主控散热冷板、站点信号处理散热冷板、站点电源散热冷板上设置沿机箱长度方向延展的过风槽。

    一种基带处理模块及处理方法

    公开(公告)号:CN112526463B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202110174166.5

    申请日:2021-02-07

    IPC分类号: G01S7/38

    摘要: 本发明公开了一种基带处理模块,第一处理器接收第一雷达照射信号,并将第一雷达照射信号发送至FIFO;第二处理器读取第一雷达照射信号;第一处理器生成第一欺骗位置数据;第二处理器根据第一雷达照射信号和对应于第一雷达照射信号的第一欺骗位置数据生成第一欺骗信号,并将第一欺骗信号发送至第一处理器;第一处理器将第一欺骗信号与第一雷达照射信号进行调制后进行发送。本发明还公开了一种基带处理方法。本发明一种基带处理模块及处理方法,通过设置上述模块,节省了生成最终欺骗信号的时间,降低了欺骗干扰被识破的几率,并且架构简单,有利于机载设备的应用。

    一种弹载、机载、车载数据处理印制板

    公开(公告)号:CN112492748B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202110047097.1

    申请日:2021-01-14

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印制板,数据处理印制板设置于整机地壳内,包括设置有FPGA的第一PCB板,第一PCB板设置有镂空区,镂空区设置有第二PCB板,第二PCB板与第一PCB板之间填充有隔离带;第二PCB板上设置有ADC芯片、射频连接头座和连接模块;ADC芯片的模拟地通过第一跳线导接至整机地壳;ADC芯片的数字地通过第二跳线与第一PCB板的接地位导接;第二跳线为跨越隔离带并桥接于第二PCB板和第一PCB板的连接模块;FPGA的数字地与第一PCB板的接地位连通,且第一PCB板的接地位导接至整机地壳。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印制板,通过将ADC芯片的模拟地单独导接至整机,有效的降低了底噪毛刺信号。

    双发万兆网中频信号处理机和双路径系统及数据传输方法

    公开(公告)号:CN112468162B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202110138794.8

    申请日:2021-02-02

    IPC分类号: H04B1/00

    摘要: 本发明公开了双发万兆网中频信号处理机和双路径系统及数据传输方法,包括:SMA接口、FMC子卡、信号处理模块、主控模块;信号处理模块具有1个高速接插件G1和1个光模块M1及对应的1个万兆网光口W1;主控模块具有1个高速接插件G2和1个光模块M2及对应的万兆网光口W2;高速接插件G1与高速接插件G2进行互传数据连接;信号处理模块:将高速数字信号分别通过万兆网光口W1向外部发送和通过高速接插件G1向主控模块发送;主控模块:用于通过高速接插件G2获得信号处理模块发送的高速数字信号,并将高速数字信号进行存储处理和通过万兆网光口W2向外部发送。一个FPGA对万兆网光口、一个FPGA对主控,支持高速传输;组成了双发链路,实现了冗余设计。

    一种弹载、机载、车载数据处理印制板

    公开(公告)号:CN112492748A

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202110047097.1

    申请日:2021-01-14

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印制板,数据处理印制板设置于整机地壳内,包括设置有FPGA的第一PCB板,第一PCB板设置有镂空区,镂空区设置有第二PCB板,第二PCB板与第一PCB板之间填充有隔离带;第二PCB板上设置有ADC芯片、射频连接头座和连接模块;ADC芯片的模拟地通过第一跳线导接至整机地壳;ADC芯片的数字地通过第二跳线与第一PCB板的接地位导接;第二跳线为跨越隔离带并桥接于第二PCB板和第一PCB板的连接模块;FPGA的数字地与第一PCB板的接地位连通,且第一PCB板的接地位导接至整机地壳。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印制板,通过将ADC芯片的模拟地单独导接至整机,有效的降低了底噪毛刺信号。

    印刷电路板
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112636037B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202110253224.3

    申请日:2021-03-09

    摘要: 本发明公开了印刷电路板,包括顶夹板、底夹板和转接板,顶夹板固定安装在转接板的一侧,底夹板固定安装在顶夹板的对侧,转接板设置有空洞顶夹板与底夹板固定连接;转接板上开设有孔洞,顶夹板与底夹板相互配通过孔洞合夹在pcb电路板上;pcb电路板的角部开设有洞口;转接板设置在顶夹板与底夹板之间;pcb电路板上设置有J30J连接器,J30J连接器设置在洞口远离pcb电路板边缘A的一侧,转接板的第一接头与pcb电路板上的J30J连接器相互配合,转接板的第一接头的对侧还设有第二接头,第二接头位于pcb电路板的边缘。在接口处设置有加固组件,这样能有效的对主板进行保护,避免主板由于受力不均匀而发生破坏。