发明公开
- 专利标题： 具有基于铝的接合焊盘材料的半导体衬底
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申请号： CN202010986411.8申请日： 2020-09-18
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公开(公告)号： CN112542436A公开(公告)日： 2021-03-23
- 发明人: G·普法尔 , D·博洛夫斯基 , M·S·布罗尔 , M·克罗伊茨 , E·纳佩特施尼格 , H·舒尔策 , S·韦勒特
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 周家新
- 优先权： 102019125447.7 20190920 DE
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/48 ; C22C21/10 ; C22C21/16 ; C22C21/06 ; C22C21/00 ; C22C21/02 ; C22C21/08 ; C22C21/12 ; C23C14/14
摘要：
半导体衬底(100)具有接合焊盘(110)。所述接合焊盘(110)包括铝合金层，所述铝合金所具有的化学成分包括选自Zn、Mg、Cu、Si和Sc的主要合金元素。如果主要合金元素是Cu，则所述化学成分还包括选自Ti、Mg、Ag和Zr的至少一种元素。
IPC分类:
