本发明公开一种新型快速视觉对位返修设备，包括用于放置PCB板的载台机构、布置于载台机构下方的用于对PCB板进行整体预热的下部预热机构、布置于下部预热机构与载台机构之间的下部加热机构、布置于载台机构上方的上部加热移载机构、安装于上部加热移载机构上的视觉定位机构，以及布置于载台机构与上部加热移载机构之间的用于放置BGA芯片的喂料平台机构。该设备设有视觉定位机构，可实现BGA芯片与对应焊盘的快速对位及贴装，对位精度高、贴装效率高，此外，还提供一种快速视觉对位方法，直接通过采集BGA芯片和焊盘的对角线的两顶点的坐标信息，然后对BGA芯片进行纠正，进而可提高对位的速度，且对位精度高，实用性强。