发明公开
- 专利标题: 一种多层板盲槽结构加工方法和装置
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申请号: CN202110070454.6申请日: 2021-01-19
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公开(公告)号: CN112672521A公开(公告)日: 2021-04-16
- 发明人: 戴广乾 , 曾策 , 徐榕青 , 徐诺心 , 林玉敏 , 蒋瑶珮 , 易明生 , 谢国平 , 伍泽亮 , 向伟玮
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 申请人地址: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人地址: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 代理机构: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 阳佑虹
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置,可应用于各类盲槽加工,属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构,制作了用于盲槽定位和填充的芯板片,在层压过程中,利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内,起到了现有技术垫片填充的效果,却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面,层压过程中利用层压粘接片的溢流性能,对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵,后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程,可以对盲槽底部线路层,起到良好的保护作用,避免出现蚀刻破坏等不良问题。
公开/授权文献
- CN112672521B 一种多层板盲槽结构加工方法和装置 公开/授权日:2022-04-22