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公开(公告)号：CN114071919B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202111353855.9
申请日：2021-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种高密度集成的大功率电子模块，包括结构功能一体化的盒体与盖板、印制板电路，盒体中开设有凹腔，盒体凹腔底部与盖板结构内侧均布置有电气互联的电子器件与三维共形电路以及电连接器，盖板安装在盒体开设的凹腔上，在内部形成封闭腔体，印制板电路设置在腔体内，印制板电路分别与盖板和盒体上的电连接器电气互联。本发明提出的方案创造性地在传统电子模块的盒体或盖板上增加了电路功能，将模块中的纯结构件变成了结构功能一体化的功能构件，同时极大的优化了模块内部分高热器件的散热路径；在不增加模块外形尺寸及外部散热条件的前提下，提高模块内的空间利用率和集成密度，改善部分高热器件的散热性能。
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公开(公告)号：CN112672521A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202110070454.6
申请日：2021-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置，可应用于各类盲槽加工，属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构，制作了用于盲槽定位和填充的芯板片，在层压过程中，利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内，起到了现有技术垫片填充的效果，却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面，层压过程中利用层压粘接片的溢流性能，对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵，后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程，可以对盲槽底部线路层，起到良好的保护作用，避免出现蚀刻破坏等不良问题。
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公开(公告)号：CN112911808B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110070635.9
申请日：2021-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB盲槽加工方法和加工装置，属于印制板生产技术领域。该方法通过下表面覆盖膜开窗并进行图形电镀的方式，在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块，在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充；并在深度控制开槽后，将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出，获得加工后的盲槽结构。本发明方案避免了现有技术手工填充和去除垫片的对位困难、方式繁琐和效率低下等缺陷，提高了多层PCB板盲槽制造的效率，尤其适用于包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。
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公开(公告)号：CN112911807A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110070110.5
申请日：2021-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。本发明通过将层压粘接片对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于形变、不紧密接触而形成的物理间隙，垫片填充盲槽过程，可以更好的定位，更不会偏移到盲槽的底部间隙中，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率。并且预粘接在低温、短时间内进行，不会影响层压半固化的粘接性能，也不会以影响对多层板成品的可靠性。
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公开(公告)号：CN112349699B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011039889.6
申请日：2020-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN113411952A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110632297.3
申请日：2021-06-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法，所述兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板，位于金属芯板两面的多层金属线路层和绝缘介质层，以及多种开口朝向表层金属线路层的散热盲槽；所述包括第一散热盲槽、第二散热盲槽和第三散热盲槽，所述第一散热盲槽能够满足厚芯片的集成要求；所述第二散热盲槽能够满足大功率、薄芯片的集成要求；所述第三散热盲槽能够满足中功率、薄芯片的集成要求。本发明在印制电路板中嵌入内嵌微流道的金属芯板并设置多种散热盲槽，能够实现不同芯片高效均匀散热的同时满足微波性能要求。
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公开(公告)号：CN113347779A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110601090.X
申请日：2021-05-31
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯板和底部多层布线层，金属芯板内部设置有用于散热的内嵌微流道，金属芯板未设置内嵌微流道的区域设置有保护穿孔，保护穿孔内设置有绝缘保护圈，绝缘保护圈内设置有互连内孔，互连内孔贯穿顶部多层布线层和底部多层布线层，形成用于传输两侧信号的垂直传输通道；实现高效散热的同时，无需借助连接器、电缆、绝缘子等即可实现金属芯微流道正反两侧电气信号的互连互通。
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公开(公告)号：CN112911808A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110070635.9
申请日：2021-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB盲槽加工方法和加工装置，属于印制板生产技术领域。该方法通过下表面覆盖膜开窗并进行图形电镀的方式，在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块，在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充；并在深度控制开槽后，将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出，获得加工后的盲槽结构。本发明方案避免了现有技术手工填充和去除垫片的对位困难、方式繁琐和效率低下等缺陷，提高了多层PCB板盲槽制造的效率，尤其适用于包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。
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公开(公告)号：CN112888171A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110068875.5
申请日：2021-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充；并在层压后，对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除，获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率，避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足，尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造，能够提升盲槽制作的效率和精准度，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114050659B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111355154.9
申请日：2021-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种微小型复合能源装置，包括光伏电池、燃料电池、储能模块以及能源管理模块，光伏电池与燃料电池分别连接至储能模块和能源管理模块；储能模块储存光伏电池与燃料电池输出的电能；能源管理模块，包括控制电路板及控制电路板上的对外供电连接器，用于管理储能模块的充放电规则以及对外供电；储能模块与能源管理模块一体化集成在一个结构盒体内，燃料电池与光伏电池均设置于结构盒体上方，光伏电池嵌套在燃料电池外侧，燃料电池与光伏电池之间具有一定间隙。本发明的复合能源装置实现了结构一体化，装置外包络面内的全部空间都被有效利用，极大地提升了装置的等效能量密度；系统架构极为精简，提升了系统的可靠性。
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