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公开(公告)号：CN112349687B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202011038836.2
申请日：2020-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN115315064A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210776470.1
申请日：2022-07-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的气密封装组件及其制备方法；其中，气密封装组件包括内嵌微流道的印制电路板、分别安装在印制电路板上下表面且与印制电路板配合形成气密腔的气密封装构件；所述印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯、下布线层；所述金属芯内嵌有微流道，所述金属芯内设置有两端分别与上布线层、下布线层连接且位于气密腔内的垂直传输构造；所述气密封装构件穿过上布线层或下布线层且与金属芯气密焊接。以及公开了其制备方法。本发明具有良好的气密性，同时具有高效散热能力，还能够实现高密度电气信号的传输。
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公开(公告)号：CN115226290A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210776441.5
申请日：2022-07-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件及制备方法。微波组件包括设置有微流道的印制电路板、大功率模块、以及金属封装盒体；印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯板、下布线层；金属芯板的上表面设置有大功率模块安装区域，其下表面设置有大功率模块底部传热区域；大功率模块集成在大功率模块安装区域，且靠近信号输出端；大功率模块安装区域和大功率模块底部传热区域不设置上布线层和下布线层。还公开了其制备方法，采用位于大功率模块正下方的传热垫块实现大功率模块的焊接；传热垫块包括刚性传热层和弹性传热层。本发明具有高效散热能力、还能实现高密度电气信号的传输。
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公开(公告)号：CN112349684B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202011038726.6
申请日：2020-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、…、和第n层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN113286416B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110550986.X
申请日：2021-05-20
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制备方法，该集成结构包括：金属芯板(1)，金属芯板(1)内嵌有微流道(2)，微流道(2)连接有进出液口(7)，靠近进出液口(7)外周侧的金属芯板(1)连接有供液系统连接结构，金属芯板(1)顶部与底部均设有多层电路。本发明实现了冷却液体管路与内嵌微流道的印制电路板水密连接，可实现局部区域高热流密度散热，同时能够实现高密度电气信号的传输。
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公开(公告)号：CN112349694B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011039689.0
申请日：2020-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112672521A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202110070454.6
申请日：2021-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置，可应用于各类盲槽加工，属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构，制作了用于盲槽定位和填充的芯板片，在层压过程中，利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内，起到了现有技术垫片填充的效果，却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面，层压过程中利用层压粘接片的溢流性能，对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵，后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程，可以对盲槽底部线路层，起到良好的保护作用，避免出现蚀刻破坏等不良问题。
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公开(公告)号：CN112349690B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202011038843.2
申请日：2020-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN113241331B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110437642.8
申请日：2021-04-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , G01N25/20
摘要： 本发明公开了一种基于阵列散热的三维集成结构及其制备方法和分析方法，该三维集成结构包括从上至下依次堆叠的芯片层、转接板层、封装层和母板层。本发明构建从芯片到封装、再到系统的高效传热路径，实现该三维集成结构原位、实时热分析，从而减小整个系统的热衰减，提升电子系统的可靠性。
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公开(公告)号：CN115151024A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210776656.7
申请日：2022-07-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种悬臂式内嵌微流道印制电路板及其制备方法，其中印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、内嵌有微流道的金属芯、下布线层；所述金属芯包括位于上布线层与下布线层之间且分别与上布线层和下布线层连接的芯本体、芯本体一体成型的悬臂；所述微流道设置在芯本体内，所述悬臂设置有与微流道连通的进液口和出液口；以及公开了印制电路板的制备方法。本发明的印制电路板同时具备高密度集成和高效散热能力，其结构和表面镀层满足与金属盒体气密焊接的需求；本发明的制备方法能够防止印制电路板制备过程中湿法溶液对印制电路板的污染。
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