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公开(公告)号：CN117976621B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410389720.5
申请日：2024-04-02
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/335 , H01L29/778 , H01L23/48
摘要： 本发明涉及晶体管技术领域，具体涉及一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法，包括以下步骤：晶圆正面制作刻蚀阻挡层并实现图形化，然后从上往下依次刻蚀得到深孔，然后去除残留，进行金属化填孔。由于尚未制作源、漏、栅等影响器件特性的关键结构，此处清洗具备极大的工艺窗口，可以采用超声清洗的方式，确保孔壁及孔底副产物去除完全。
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公开(公告)号：CN117976621A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410389720.5
申请日：2024-04-02
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/335 , H01L29/778 , H01L23/48
摘要： 本发明涉及晶体管技术领域，具体涉及一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法，包括以下步骤：晶圆正面制作刻蚀阻挡层并实现图形化，然后从上往下依次刻蚀得到深孔，然后去除残留，进行金属化填孔。由于尚未制作源、漏、栅等影响器件特性的关键结构，此处清洗具备极大的工艺窗口，可以采用超声清洗的方式，确保孔壁及孔底副产物去除完全。
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公开(公告)号：CN116432994A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310108750.X
申请日：2023-02-08
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06Q10/0633 , G06Q10/0631 , G06Q50/04
摘要： 本发明涉及混合集成电路生产过程数据治理技术领域，公开了混合集成电路的多工序制造过程数据耦合关联方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1，单工序工艺结构数据包构建；S2，统一坐标系原点确定；S3，统一坐标系工艺结构数据包建立；S4，耦合关系建立；S5，多工序MAP图构建。本发明解决了现有技术存在的混合集成电路工艺结构颗粒度的制造过程数据关联查找依靠人工、效率较低的问题。
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公开(公告)号：CN112349687B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202011038836.2
申请日：2020-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN113327904B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202110471099.3
申请日：2021-04-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L21/48 , B81B1/00 , B81C1/00
摘要： 本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法,该封装结构包括：散热微流道、封装基板、第一芯片、第二芯片、围框、盖板、液冷连接器和电连接器；所述散热微流道和围框焊接在封装基板上；所述第一芯片焊接在散热微流道上，第二芯片焊接在封装基板上，且第一芯片和第二芯片均与封装基板互联；所述盖板分别焊接在围框上和封装基板上；所述液冷连接器和电连接器焊接在封装基板底部。本发明可实现大功率芯片高效散热、中小功率芯片有效散热，使封装结构内热量均匀分布。
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公开(公告)号：CN112163392B
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202010853694.9
申请日：2020-08-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/39
摘要： 本发明涉及封装基板技术领域，公开了一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备，本发明提供的方法包括以下几个步骤：步骤1：加载封装基板的设计文件；步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体要素；步骤3：解析获得的实体要素信息；步骤4：根据封装基板类型写入实体要素信息，并生成加工文件。基于本方法可得到完整的加工文件；其本方法兼容当前基板工艺流程，可显著提升加工文件生成的效率及准确率，减少对人工经验的依赖。
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公开(公告)号：CN113962189B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111412643.3
申请日：2021-11-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/394 , G06F30/398 , H01L21/48
摘要： 本发明提供了一种自动引线键合弧形量化控制方法，包括以下过程：步骤1、确定引线键合工艺中影响引线弧形的设备可控工艺参数；步骤2、基于实验数据的量化多元插值算法获取设备可控工艺参数与引线键合几何参数的映射关系，从而实现引线键合弧形量化控制。本发明提出的方案通过基于实测数据的引线键合弧形控制方法可以对引线的弧形进行数据量化精准控制，提升产品引线键合工艺的加工控制精度，改善设计端与制造端的加工一致性。
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公开(公告)号：CN113155313B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110280342.3
申请日：2021-03-16
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供一种扇出型封装温度分布原位模拟结构及方法，所述结构包括多个内嵌热源和温度传感器的模拟热源电路、多层重布线层、互连凸点以及封装结构；所述模拟热源电路的四周和底面埋置在封装结构中；所述互连凸点设置在多层重布线层的表层；每个所述模拟热源电路包括至少一个热源和温度传感器，均集成在模拟热源电路表面，并且均设有独立的测试接口；所述多层重布线层内部集成有馈电网络，用于实现每个所述热源和温度传感器的测试接口与相应的互连凸点电气互连。本发明的扇出型封装温度分布原位模拟结构与目标扇出型封装产品的结构和应用方式一致，通过实时监控温度传感器温度，能够准确的模拟目标产品内部工作状态不同芯片的温度分布情况。
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公开(公告)号：CN115315064A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210776470.1
申请日：2022-07-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的气密封装组件及其制备方法；其中，气密封装组件包括内嵌微流道的印制电路板、分别安装在印制电路板上下表面且与印制电路板配合形成气密腔的气密封装构件；所述印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯、下布线层；所述金属芯内嵌有微流道，所述金属芯内设置有两端分别与上布线层、下布线层连接且位于气密腔内的垂直传输构造；所述气密封装构件穿过上布线层或下布线层且与金属芯气密焊接。以及公开了其制备方法。本发明具有良好的气密性，同时具有高效散热能力，还能够实现高密度电气信号的传输。
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公开(公告)号：CN115226290A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210776441.5
申请日：2022-07-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件及制备方法。微波组件包括设置有微流道的印制电路板、大功率模块、以及金属封装盒体；印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯板、下布线层；金属芯板的上表面设置有大功率模块安装区域，其下表面设置有大功率模块底部传热区域；大功率模块集成在大功率模块安装区域，且靠近信号输出端；大功率模块安装区域和大功率模块底部传热区域不设置上布线层和下布线层。还公开了其制备方法，采用位于大功率模块正下方的传热垫块实现大功率模块的焊接；传热垫块包括刚性传热层和弹性传热层。本发明具有高效散热能力、还能实现高密度电气信号的传输。
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