发明公开
- 专利标题： 基板处理装置和基板处理方法
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申请号： CN201980068281.5申请日： 2019-09-03
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公开(公告)号： CN112868089A公开(公告)日： 2021-05-28
- 发明人: 森弘明 , 川口义广 , 久野和哉 , 田之上隼斗
- 申请人： 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权： 2018-199406 20181023 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/034566 2019.09.03
- 国际公布： WO2020/084909 JA 2020.04.30
- 进入国家日期： 2021-04-15
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; G01B11/00 ; H01L21/68
摘要：
基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板；第一检测部，其检测所述第一基板的外侧端部；第二检测部，其检测所述第一基板与第二基板进行了接合的接合区域同该接合区域的外侧的未接合区域之间的边界；以及周缘去除部，其针对被所述保持部保持的所述重合基板去除所述第一基板中的作为去除对象的周缘部。
公开/授权文献
- CN112868089B 基板处理装置和基板处理方法 公开/授权日：2024-07-23
IPC分类:
