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公开(公告)号：CN113543924B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202080018051.0
申请日：2020-02-26
申请人： 东京毅力科创株式会社
发明人： 森弘明
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/53 , H01L21/304 , H01L21/683
摘要： 基板处理装置具有：摄像部，其拍摄被保持部保持的所述第一基板；改性部，其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射激光来形成改性层；第一移动部，其使所述保持部和所述摄像部相对地移动；以及控制部，其控制所述保持部、所述摄像部、所述改性部以及所述第一移动部。所述摄像部在针对所述第一基板的多个点进行调焦后拍摄所述第一基板的多个点。所述控制部控制所述保持部、所述摄像部以及所述第一移动部，以一边使所述保持部和所述摄像部相对地移动一边进行所述摄像部的调焦以及/或者所述摄像部的拍摄。
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公开(公告)号：CN116213967A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310289536.9
申请日：2019-12-09
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/67 , H01L21/683
摘要： 一种周缘去除装置和周缘去除方法。对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层。
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公开(公告)号：CN112868089A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980068281.5
申请日：2019-09-03
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , G01B11/00 , H01L21/68
摘要： 基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板；第一检测部，其检测所述第一基板的外侧端部；第二检测部，其检测所述第一基板与第二基板进行了接合的接合区域同该接合区域的外侧的未接合区域之间的边界；以及周缘去除部，其针对被所述保持部保持的所述重合基板去除所述第一基板中的作为去除对象的周缘部。
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公开(公告)号：CN111918747A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980019007.9
申请日：2019-03-18
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/70 , H01L21/301
摘要： 一种激光加工装置，在保持于基板保持部的基板的主表面形成对所述基板进行加工的激光光线的照射点、并使所述照射点在所述基板的预定分割线上移动来形成加工痕迹，该激光加工装置具有加工处理部，该加工处理部改变所述预定分割线来重复进行为了使所述照射点在所述预定分割线上移动而使所述基板保持部沿第一轴方向移动的动作，并在该重复进行该动作的中途通过使所述基板保持部绕第三轴旋转来使通过所述基板保持部保持的所述基板的朝向改变180°。
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公开(公告)号：CN113056810B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201980075509.3
申请日：2019-11-11
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683
摘要： 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘去除部，在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层，该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及回收部，其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。
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公开(公告)号：CN112868089B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201980068281.5
申请日：2019-09-03
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , G01B11/00 , H01L21/68
摘要： 本发明提供了一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板；第一检测部，其检测所述第一基板的外侧端部；第二检测部，其检测所述第一基板与所述第二基板进行了接合的接合区域同该接合区域的外侧的未接合区域之间的边界；以及周缘去除部，其针对被所述保持部保持的所述重合基板去除所述第一基板中的作为去除对象的周缘部。
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公开(公告)号：CN112005359B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201980026998.3
申请日：2019-04-16
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/677 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/60 , B24B7/04 , H01L21/301 , H01L21/304
摘要： 一种基板处理系统，具备：预对准装置，其具有预对准台和检测器，所述预对准台保持被处理基板，所述检测器检测被保持于所述预对准台的所述被处理基板的中心位置和结晶方位；以及激光加工装置，其具有激光加工台和激光加工头，所述激光加工台保持所述被处理基板，所述激光加工头将用于加工所述被处理基板的激光光线聚光并照射至被保持于所述激光加工台的所述被处理基板，其中，所述预对准装置配置于所述激光加工装置的上部。
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公开(公告)号：CN111868886B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201980018483.9
申请日：2019-03-27
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/03 , B23K26/364 , B23K26/53 , G01B11/00
摘要： 一种激光加工装置，具备：高度测定部，其测定加工用激光光线的在基板的上表面上的照射点的铅垂方向位置；以及控制部，其一边使所述照射点在所述基板的上表面中的多条预定分割线上移动，一边基于所述照射点的铅垂方向位置来控制聚光部的铅垂方向位置，其中，所述高度测定部具有同轴激光位移计和异轴激光位移计，所述控制部在通过所述加工用激光光线对一个所述基板进行加工的期间，针对每条预定分割线仅使用所述同轴激光位移计和所述异轴激光位移计中的任一方来控制所述聚光部的铅垂方向
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公开(公告)号：CN114096373A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080050499.0
申请日：2020-07-09
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： B23K26/50 , B23K26/53 , B23K26/70 , H01L21/268
摘要： 一种处理装置，对处理对象体进行处理，所述处理装置具备：保持部，其保持所述处理对象体；改性部，其向所述处理对象体的内部照射激光，来沿面方向形成多个内部面改性层；以及控制部，其控制对所述处理对象体形成所述内部面改性层的形成动作，其中，所述控制部控制所述内部面改性的形成动作，以从所述处理对象体的径向外侧向内侧螺旋状地形成所述内部面改性层，并且使在向所述处理对象体的径向内侧形成所述内部面改性层时的所述保持部与被保持于该保持部的处理对象体之间的偏心量比在向所述处理对象体的径向外侧形成所述内部面改性层时的所述偏心量小。
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公开(公告)号：CN103247560A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310048990.1
申请日：2013-02-07
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67178 , H01L21/67184 , H01L21/67259 , H01L21/67288 , H01L21/673 , H01L21/67742
摘要： 本发明提供一种能够在组件或向各组件搬送基板的基板搬送机构中的任一个发生故障的情况下防止对基板继续进行不良的处理的技术。本发明的装置包括：多个接受目标组件，基板保持部从该多个接受目标组件接受基板；检测由基板保持部保持的基板的保持位置与在该基板保持部预先设定的基板的基准位置的偏移量的传感器部；存储部，其将在从各接受目标组件接受基板时检测出的偏移量，按每个接受目标组件以时间序列进行存储；和推定部，其基于在存储部存储的各接受目标组件的偏移量的时间序列数据，推定在各接受目标组件中的任一个或基板搬送机构是否发生故障。由此，能够早期地应对。
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