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公开(公告)号：CN112868089B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201980068281.5
申请日：2019-09-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , G01B11/00 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供了一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板；第一检测部，其检测所述第一基板的外侧端部；第二检测部，其检测所述第一基板与所述第二基板进行了接合的接合区域同该接合区域的外侧的未接合区域之间的边界；以及周缘去除部，其针对被所述保持部保持的所述重合基板去除所述第一基板中的作为去除对象的周缘部。
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公开(公告)号：CN112005359B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201980026998.3
申请日：2019-04-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/60 , B24B7/04 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理系统，具备：预对准装置，其具有预对准台和检测器，所述预对准台保持被处理基板，所述检测器检测被保持于所述预对准台的所述被处理基板的中心位置和结晶方位；以及激光加工装置，其具有激光加工台和激光加工头，所述激光加工台保持所述被处理基板，所述激光加工头将用于加工所述被处理基板的激光光线聚光并照射至被保持于所述激光加工台的所述被处理基板，其中，所述预对准装置配置于所述激光加工装置的上部。
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公开(公告)号：CN111868886B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201980018483.9
申请日：2019-03-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/03 , B23K26/364 , B23K26/53 , G01B11/00
Abstract: 一种激光加工装置，具备：高度测定部，其测定加工用激光光线的在基板的上表面上的照射点的铅垂方向位置；以及控制部，其一边使所述照射点在所述基板的上表面中的多条预定分割线上移动，一边基于所述照射点的铅垂方向位置来控制聚光部的铅垂方向位置，其中，所述高度测定部具有同轴激光位移计和异轴激光位移计，所述控制部在通过所述加工用激光光线对一个所述基板进行加工的期间，针对每条预定分割线仅使用所述同轴激光位移计和所述异轴激光位移计中的任一方来控制所述聚光部的铅垂方向
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公开(公告)号：CN112868089A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980068281.5
申请日：2019-09-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , G01B11/00 , H01L21/68
Abstract: 基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板；第一检测部，其检测所述第一基板的外侧端部；第二检测部，其检测所述第一基板与第二基板进行了接合的接合区域同该接合区域的外侧的未接合区域之间的边界；以及周缘去除部，其针对被所述保持部保持的所述重合基板去除所述第一基板中的作为去除对象的周缘部。
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公开(公告)号：CN111918747A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980019007.9
申请日：2019-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/70 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，在保持于基板保持部的基板的主表面形成对所述基板进行加工的激光光线的照射点、并使所述照射点在所述基板的预定分割线上移动来形成加工痕迹，该激光加工装置具有加工处理部，该加工处理部改变所述预定分割线来重复进行为了使所述照射点在所述预定分割线上移动而使所述基板保持部沿第一轴方向移动的动作，并在该重复进行该动作的中途通过使所述基板保持部绕第三轴旋转来使通过所述基板保持部保持的所述基板的朝向改变180°。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102809570B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210135466.3
申请日：2012-05-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N21/956
CPC classification number: G01N21/956 , G01N21/8806 , G01N21/93 , G01N21/9501 , G01N2021/9513 , G06T7/0004
Abstract: 本发明提供不使用检查用基板、能够防止产生由照明部的照度的降低引起的检查的不顺利的问题的技术。本发明的基板检查装置，具有：模式选择部，用于在检查模式和维护模式之间选择模式，所述检查模式以载置于设置在机箱内的载置台的基板为被摄体进行摄像来进行检查，所述维护模式用于确认照明部的照度；导光部件，设置于上述机箱内，用于将上述照明部的光导向摄像部的摄像元件；判定部，对在维护模式执行时经由上述导光部件被摄像元件取得的照明部的光的亮度是否在预先设定的容许范围内进行判定；和报知部，当由上述判定部判定为上述亮度在上述容许范围外时，用于报知需要进行照明部的更换。
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公开(公告)号：CN112334764A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980039737.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N21/956 , G01N21/88 , H01L21/66
Abstract: 本发明为一种在实施指定了基片的处理方案和作为处理对象的上述基片的任务来对上述基片进行规定的处理时，检查上述基片的缺陷的方法，其包括：依次拍摄上述基片的拍摄步骤；第1判断步骤，其从上述任务的开头的上述基片起依次地，使用泽尼克多项式将上述拍摄步骤中拍摄到的基片图像中的像素值的平面分布分解成多个像素值分布成分，计算与要检测的缺陷对应的上述像素值分布成分的泽尼克系数，基于计算出的上述泽尼克系数判断该基片是否存在缺陷；和第2判断步骤，其从至少一个基片在上述第1判断步骤中被判断为没有缺陷后的规定的时刻起，基于在上述第1判断步骤中判断为没有上述缺陷的上述基片图像，判断作为判断对象的上述基片是否存在缺陷。
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公开(公告)号：CN111868886A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980018483.9
申请日：2019-03-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/03 , B23K26/364 , B23K26/53 , G01B11/00
Abstract: 一种激光加工装置，具备：高度测定部，其测定加工用激光光线的在基板的上表面上的照射点的铅垂方向位置；以及控制部，其一边使所述照射点在所述基板的上表面中的多条预定分割线上移动，一边基于所述照射点的铅垂方向位置来控制聚光部的铅垂方向位置，其中，所述高度测定部具有同轴激光位移计和异轴激光位移计，所述控制部在通过所述加工用激光光线对一个所述基板进行加工的期间，针对每条预定分割线仅使用所述同轴激光位移计和所述异轴激光位移计中的任一方来控制所述聚光部的铅垂方向位置，并且将用于控制所述聚光部的铅垂方向位置的激光位移计在所述同轴激光位移计与所述异轴激光位移计之间切换。
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公开(公告)号：CN110739240A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910654814.X
申请日：2019-07-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供基板检查方法和基板检查装置，能够在检查基板时准确地探测基板周缘部的宏观的异常。检查基板的方法包括以下工序：特征量获取工序，获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量，所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域；以及判定工序，基于所述特征量获取工序中的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
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公开(公告)号：CN102809570A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210135466.3
申请日：2012-05-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N21/956
CPC classification number: G01N21/956 , G01N21/8806 , G01N21/93 , G01N21/9501 , G01N2021/9513 , G06T7/0004
Abstract: 本发明提供不使用检查用基板、能够防止产生由照明部的照度的降低引起的检查的不顺利的问题的技术。本发明的基板检查装置，具有：模式选择部，用于在检查模式和维护模式之间选择模式，所述检查模式以载置于设置在机箱内的载置台的基板为被摄体进行摄像来进行检查，所述维护模式用于确认照明部的照度；导光部件，设置于上述机箱内，用于将上述照明部的光导向摄像部的摄像元件；判定部，对在维护模式执行时经由上述导光部件被摄像元件取得的照明部的光的亮度是否在预先设定的容许范围内进行判定；和报知部，当由上述判定部判定为上述亮度在上述容许范围外时，用于报知需要进行照明部的更换。
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