本申请提供了一种自动退镀系统，涉及芯片技术领域。自动退镀系统包括上料装置、输送装置、酸洗装置、第一水洗装置、退镀装置、第二水洗装置以及干燥装置；上料装置用于将产品输送至输送装置，输送装置被设置为沿输送方向输送产品，使得产品依次经过酸洗装置、第一水洗装置、退镀装置、第二水洗装置以及干燥装置。通过本申请提供的自动退镀系统，可以自动实现上料，然后通过输送带将产品依次输送到各个装置中进行相应的处理，包括酸洗、第一次水洗、退镀、第二次水洗以及干燥。整个过程中，产品依靠输送装置的输送带输送，避免人工过多接触，安全性高。同时，整个退镀工艺自动化实现，作业效率高。