发明公开
- 专利标题: 一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法
-
申请号: CN202110155538.X申请日: 2021-02-04
-
公开(公告)号: CN112945995A公开(公告)日: 2021-06-11
- 发明人: 张勇 , 王琦 , 李琛 , 侯宁 , 吴涛 , 王勇斐
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
- 代理商 岳昕
- 主分类号: G01N23/207
- IPC分类号: G01N23/207
摘要:
一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法,涉及光学晶体检测技术领域,本发明通过XRD仿真衍射技术可以建立起某种单一缺陷类型与衍射谱摇摆曲线变化特征规律的映射关系,从而解决实际加工过程中多种缺陷相互耦合,无法对某种缺陷特征进行单独解析的难题。本发明在XRD仿真衍射过程中可以任意设置缺陷类型与数目,也可以任意设置各种缺陷的空间与数量,从而解析出具有复杂耦合特征的光学晶体加工亚表面损伤缺陷的结构特征。采用本发明方法可以针对性地、准确地解析光学晶体实际加工后亚表面存在的缺陷类型。本发明在XRD仿真衍射过程中可以通过分析一段衍射时长内缺陷体系多组XRD仿真衍射谱的衍射信息,来对缺陷的动态演变过程进行研究。
公开/授权文献
- CN112945995B 一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法 公开/授权日:2023-08-01