公开(公告)号：CN113910010A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111331940.5

申请日：2021-11-11

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 李琛 ,  胡玉秀 ,  张飞虎 ,  朴银川 ,  王勇斐 ,  魏宗泽

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B19/22 ,  B24B41/06 ,  B24B41/00 ,  B28D5/04 ,  B28D5/02

摘要： 本发明涉及半导体材料加工，更具体的说是一种硬脆半导体材料的加工方法及其磨削机床。一种硬脆半导体材料的加工方法，包括以下步骤：S1、采用等离子体流降低硬脆半导体材料表面的硬度；S2、采用金刚石材质的打磨件对硬脆半导体材料表面进行磨削。上述加工方法还使用一种硬脆半导体材料等离子体机械复合磨削机床，所述机床包括：等离子体存储器，以及固定并连通在等离子体存储器上的等离子体传送管道；还包括砂轮磨削机构，所述砂轮磨削机构包括能够水平与纵向调节的金刚石砂轮；其中，等离子体传送管道能够调至准金刚石砂轮处，目的是可以提高硬脆半导体材料表面加工的质量。

公开(公告)号：CN114739320B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202210474901.9

申请日：2022-04-29

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 李琛 ,  段智玉 ,  胡玉秀 ,  朴银川 ,  王勇斐 ,  魏宗泽

IPC分类号： G01B11/24 ,  G01C9/00 ,  B24B35/00 ,  B24B41/04 ,  B24B41/06 ,  B24B47/22 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

摘要： 本发明涉及工件调平和检测技术，更具体的说是一种硬脆材料冲击刻划自动调平和原位检测装置及方法。一种硬脆材料冲击刻划自动调平和原位检测装置，包括检测端，所述检测端包括能够发射光源的白光干涉仪，以及调节所述光源位置的位移平台，所述位移平台能够可拆卸的安装在机床的主轴端面上，所述光源与所述端面垂直。所述方法包括以下步骤：S1、记录工件在水平方向和竖直方向的的倾斜角，且使工件无高度差；S2、拆除检测端，在主轴端面安装金刚石刀具用以刻划工件，刻划结束后，拆除金刚石刀具，安装检测端，利用白光干涉仪扫描工件表面，获得干涉条纹信号，通过测量干涉条纹的变化来测量工件表面三维形貌。

公开(公告)号：CN112945995B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202110155538.X

申请日：2021-02-04

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 张勇 ,  王琦 ,  李琛 ,  侯宁 ,  吴涛 ,  王勇斐

IPC分类号： G01N23/207

摘要： 一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法，涉及光学晶体检测技术领域，本发明通过XRD仿真衍射技术可以建立起某种单一缺陷类型与衍射谱摇摆曲线变化特征规律的映射关系，从而解决实际加工过程中多种缺陷相互耦合，无法对某种缺陷特征进行单独解析的难题。本发明在XRD仿真衍射过程中可以任意设置缺陷类型与数目，也可以任意设置各种缺陷的空间与数量，从而解析出具有复杂耦合特征的光学晶体加工亚表面损伤缺陷的结构特征。采用本发明方法可以针对性地、准确地解析光学晶体实际加工后亚表面存在的缺陷类型。本发明在XRD仿真衍射过程中可以通过分析一段衍射时长内缺陷体系多组XRD仿真衍射谱的衍射信息，来对缺陷的动态演变过程进行研究。

公开(公告)号：CN114739320A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202210474901.9

申请日：2022-04-29

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 李琛 ,  段智玉 ,  胡玉秀 ,  朴银川 ,  王勇斐 ,  魏宗泽

IPC分类号： G01B11/24 ,  G01C9/00 ,  B24B35/00 ,  B24B41/04 ,  B24B41/06 ,  B24B47/22 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

摘要： 本发明涉及工件调平和检测技术，更具体的说是一种硬脆材料冲击刻划自动调平和原位检测装置及方法。一种硬脆材料冲击刻划自动调平和原位检测装置，包括检测端，所述检测端包括能够发射光源的白光干涉仪，以及调节所述光源位置的位移平台，所述位移平台能够可拆卸的安装在机床的主轴端面上，所述光源与所述端面垂直。所述方法包括以下步骤：S1、记录工件在水平方向和竖直方向的的倾斜角，且使工件无高度差；S2、拆除检测端，在主轴端面安装金刚石刀具用以刻划工件，刻划结束后，拆除金刚石刀具，安装检测端，利用白光干涉仪扫描工件表面，获得干涉条纹信号，通过测量干涉条纹的变化来测量工件表面三维形貌。

公开(公告)号：CN112945995A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202110155538.X

申请日：2021-02-04

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 张勇 ,  王琦 ,  李琛 ,  侯宁 ,  吴涛 ,  王勇斐

IPC分类号： G01N23/207

摘要： 一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法，涉及光学晶体检测技术领域，本发明通过XRD仿真衍射技术可以建立起某种单一缺陷类型与衍射谱摇摆曲线变化特征规律的映射关系，从而解决实际加工过程中多种缺陷相互耦合，无法对某种缺陷特征进行单独解析的难题。本发明在XRD仿真衍射过程中可以任意设置缺陷类型与数目，也可以任意设置各种缺陷的空间与数量，从而解析出具有复杂耦合特征的光学晶体加工亚表面损伤缺陷的结构特征。采用本发明方法可以针对性地、准确地解析光学晶体实际加工后亚表面存在的缺陷类型。本发明在XRD仿真衍射过程中可以通过分析一段衍射时长内缺陷体系多组XRD仿真衍射谱的衍射信息，来对缺陷的动态演变过程进行研究。