一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法

    公开(公告)号:CN112945995B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202110155538.X

    申请日:2021-02-04

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法,涉及光学晶体检测技术领域,本发明通过XRD仿真衍射技术可以建立起某种单一缺陷类型与衍射谱摇摆曲线变化特征规律的映射关系,从而解决实际加工过程中多种缺陷相互耦合,无法对某种缺陷特征进行单独解析的难题。本发明在XRD仿真衍射过程中可以任意设置缺陷类型与数目,也可以任意设置各种缺陷的空间与数量,从而解析出具有复杂耦合特征的光学晶体加工亚表面损伤缺陷的结构特征。采用本发明方法可以针对性地、准确地解析光学晶体实际加工后亚表面存在的缺陷类型。本发明在XRD仿真衍射过程中可以通过分析一段衍射时长内缺陷体系多组XRD仿真衍射谱的衍射信息,来对缺陷的动态演变过程进行研究。

    一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法

    公开(公告)号:CN107817256A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201711009856.5

    申请日:2017-10-25

    IPC分类号: G01N23/20

    摘要: 一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法,本发明涉及超精密加工亚表面损伤的无损检测方法。本发明的目的是为了解决现有技术主要是基于某一特定的亚表面损伤形式或对某一微小截面区域的亚表面损伤形式进行检测,检测过程往往具有破坏性,其检测结果不能全面准确地反映实际加工过程中光学晶体材料的亚表面损伤形式的问题。过程为:一、将被检测光学晶体置于可移动工作台上;二、使X射线源产生的X射线与被检测光学晶体表面平行;三、使X射线与晶体表面形成一定夹角;四、得到X射线与晶体结构发生衍射时的衍射特征谱线信息;五、重复三、四,完成对光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测。本发明用于无损检测领域。

    用于消除光学晶体超精密加工亚表面损伤检测样品安装误差的方法

    公开(公告)号:CN107748171A

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:CN201711009854.6

    申请日:2017-10-25

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 用于消除光学晶体超精密加工亚表面损伤检测样品安装误差的方法,本发明涉及用于消除光学晶体亚表面损伤检测样品安装误差的方法。本发明为了解决光学晶体超精密加工亚表面损伤无损检测中存在样品安装误差问题。本发明包括:一:安装被检测光学晶体;二:调整X射线源初始位置;三:使X射线与被检测光学晶体表面之间形成实际入射角ω′并固定;四:进行检测;五:得到不同实际入射角ω′条件下X射线与检测表面和亚表面晶体结构发生衍射的特征谱线信息;六:计算样品安装角度误差δ;七:根据得到的δ修正实际入射角ω′,消除光学晶体超精密加工亚表面损伤检测过程中由于样品安装造成的误差。本发明用于光学晶体表面损伤检测领域。

    采用电气石载锰抑制硫酸盐还原菌的无机粉剂的制备方法

    公开(公告)号:CN101120682B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200710072768.X

    申请日:2007-09-06

    IPC分类号: A01N59/16 A01N25/12 A01P1/00

    摘要: 采用电气石载锰抑制硫酸盐还原菌的无机粉剂的制备方法,它涉及抑菌剂的制备方法。它解决了现有有机抗菌剂的安全性差,还存在耐热性差、易分解和使用寿命短的问题。本发明按质量百分比由电气石为60~99.99%、高锰酸钾固体或氯化锰固体或高锰酸钾固体和氯化锰固体的混合物为0.01~40%制成。制备方法为:采用纳米或亚微米电气石放入去离子水中搅拌;添加硝酸盐溶液;添加高锰酸钾固体或氯化锰固体或高锰酸钾固体和氯化锰固体的混合物和分散剂,搅拌;减压抽虑分离,用去离子水清洗;将粉末进行烘干;将粉末进行研磨、煅烧后粉末再次进行研磨后得无机抑菌粉剂。本发明不仅有效的提高了载锰量,而且提高了抑菌剂的杀菌效果。

    一种生物复合型破乳剂的制备方法

    公开(公告)号:CN101709277A

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200910073131.1

    申请日:2009-11-03

    摘要: 一种生物复合型破乳剂的制备方法,它涉及一种破乳剂的制备方法。它解决了现有将生物破乳剂与化学破乳剂或其他功能的助剂进行复配,但依然存在化学破乳剂对环境造成危害;以及生物破乳剂存在破乳效率低,稳定性较差,成本高的问题。方法:一、制备莫海威芽孢杆菌种子液;二、制备枯草芽胞杆菌种子液;三、莫海威芽孢杆菌种子液与枯草芽胞杆菌种子液混合,接种于培养基中培养,即得。本发明生物复合型破乳剂的排油率高达100%,降低了加入量,降低成本,稳定性高,表现为在pH值为3~9的条件下对乳状液均有较好的破乳效果,以及乳状液温度在20~120℃内变化,排油率变化不超过10%。

    用于消除光学晶体超精密加工亚表面损伤检测样品安装误差的方法

    公开(公告)号:CN107748171B

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201711009854.6

    申请日:2017-10-25

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 用于消除光学晶体超精密加工亚表面损伤检测样品安装误差的方法,本发明涉及用于消除光学晶体亚表面损伤检测样品安装误差的方法。本发明为了解决光学晶体超精密加工亚表面损伤无损检测中存在样品安装误差问题。本发明包括:一:安装被检测光学晶体;二:调整X射线源初始位置;三:使X射线与被检测光学晶体表面之间形成实际入射角ω′并固定;四:进行检测;五:得到不同实际入射角ω′条件下X射线与检测表面和亚表面晶体结构发生衍射的特征谱线信息;六:计算样品安装角度误差δ;七:根据得到的δ修正实际入射角ω′,消除光学晶体超精密加工亚表面损伤检测过程中由于样品安装造成的误差。本发明用于光学晶体表面损伤检测领域。

    分离筛选絮凝破乳双功能菌株所使用的培养基

    公开(公告)号:CN101434925B

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN200810209751.9

    申请日:2008-12-22

    IPC分类号: C12N1/20 C12R1/07

    摘要: 分离筛选絮凝破乳双功能菌株所使用的培养基,它涉及一种分离筛选菌株所使用的培养基。它解决现有处理含油污水或含油污泥方法中需要工程菌株分破乳和絮凝两阶段处理,工艺时间长、能耗高、费用大、设备多的问题及两类工程菌株无法在同一环境中同时高效地处理含油污水或含油污泥的问题。分离方法:一、制备不同浓度的倍比稀释液;二、使管中有菌落出现;三、挑取单菌落恒温培养;四、分离纯化至有纯菌株出现,即可分离。本发明分离筛选絮凝破乳双功能菌株能同时产生破乳活性成分和絮凝活性成分,具有破乳率高和絮凝率高的特点。筛选用培养基的针对性强。本发明的方法具有工艺时间短、节约能源、费用小、设备简单的优点。

    附着型硫酸盐还原菌定量检测方法及所用生物膜取样装置

    公开(公告)号:CN101302557A

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN200810064902.6

    申请日:2008-07-11

    IPC分类号: C12Q1/06 C12Q1/68 C12M1/26

    摘要: 附着型硫酸盐还原菌定量检测方法及所用生物膜取样装置,它涉及一种硫酸盐还原菌的定量检测方法及该方法中专用的生物膜取样装置。本发明解决了现有的检测方法无法实现附着型硫酸盐还原菌的快速、较准确的定量检测问题。本方法主要步骤为:用生物膜取样装置取下生物膜、菌体制备、倍比稀释、PCR操作、扩增、电泳检测、查表记数。所述探头(1)依次穿过探头压紧总成(5)、主体(4),探头(1)通过固定件(2)固装在主体(4)的上端面上,探头(1)上端的台肩(1-1)搭接在探头压紧总成(5)的上端面上,控制阀(3)安装在主体(4)的下端侧壁上。本发明方法记数更加准确、缩短计数时间,运用本发明装置可有效取得罐壁和管壁的附着生物膜。

    一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法

    公开(公告)号:CN112945995A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110155538.X

    申请日:2021-02-04

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法,涉及光学晶体检测技术领域,本发明通过XRD仿真衍射技术可以建立起某种单一缺陷类型与衍射谱摇摆曲线变化特征规律的映射关系,从而解决实际加工过程中多种缺陷相互耦合,无法对某种缺陷特征进行单独解析的难题。本发明在XRD仿真衍射过程中可以任意设置缺陷类型与数目,也可以任意设置各种缺陷的空间与数量,从而解析出具有复杂耦合特征的光学晶体加工亚表面损伤缺陷的结构特征。采用本发明方法可以针对性地、准确地解析光学晶体实际加工后亚表面存在的缺陷类型。本发明在XRD仿真衍射过程中可以通过分析一段衍射时长内缺陷体系多组XRD仿真衍射谱的衍射信息,来对缺陷的动态演变过程进行研究。

    一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的评价方法

    公开(公告)号:CN107843608A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711009112.3

    申请日:2017-10-25

    发明人: 张勇 梁斌 侯宁

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 本发明涉及一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的评价方法,是为了解决现有的晶体表面损伤检测过程往往具有破坏性,检测和评价结果也不能全面准确地反映实际加工过程中光学晶体材料的亚表面损伤层的结构特征,因而不能全面准确地表征光学晶体超精密加工过程中材料的变形行为与表面/亚表面损伤的形成过程的缺点而提出的,包括:将样品置于工作台上;调整X射线源位置;获取X射线衍射谱信息:启动X射线探测器沿圆周移动,获取被测样品不同区域以及不同位向表面和亚表面损伤层的X射线衍射谱信息。根据所述衍射谱信息,对被测样品的亚表面损伤情况进行评价。本发明适用于信息通讯、航空航天领域的晶体亚表面损伤检测和评价。