发明公开
- 专利标题： 封装结构及其制备方法
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申请号： CN202110177876.3申请日： 2021-02-09
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公开(公告)号： CN112967936A公开(公告)日： 2021-06-15
- 发明人: 章军
- 申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
- 申请人地址： 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块
- 专利权人： 池州昀冢电子科技有限公司
- 当前专利权人： 池州昀冢电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块
- 代理机构： 苏州领跃知识产权代理有限公司
- 代理商 王宁
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/52 ; H01L23/06 ; H01L23/04 ; H01L23/055 ; H01L23/10
摘要：
本申请公开了一种封装结构及其制备方法。该封装结构的制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为金属材质。上述方法得到封装结构通过将围坝设置为包括内层坝体和外层坝体，内层坝体为金属材质，能够克服现有围坝存在的缺陷，能提高整个封装结构的稳定性。
公开/授权文献
- CN112967936B 封装结构及其制备方法 公开/授权日：2022-11-01
IPC分类:
