发明授权
- 专利标题: 硅化合物在环合反应中的用途
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申请号: CN202110180140.1申请日: 2021-02-07
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公开(公告)号: CN113004193B公开(公告)日: 2024-10-18
- 发明人: 何立 , 李晓亮 , 刘振力 , 田中 , 段汉卿
- 申请人: 兰州康鹏威耳化工有限公司 , 上海康鹏科技股份有限公司
- 申请人地址: 甘肃省兰州市兰州新区榆林河街336号;
- 专利权人: 兰州康鹏威耳化工有限公司,上海康鹏科技股份有限公司
- 当前专利权人: 兰州康鹏科技有限公司,上海康鹏科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 730300 甘肃省兰州市兰州新区榆林河街336号
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 严晨; 许亦琳
- 主分类号: C07D213/61
- IPC分类号: C07D213/61 ; C07D271/10
摘要:
本发明涉及有机化学领域,特别是涉及硅化合物在环合反应中的用途。本发明一方面提供一种2‑氯‑5‑氯甲基吡啶的制备方法,包括:将4‑醛基‑4,5‑二氯戊腈在硅化合物和酰胺化合物存在的条件下进行环合反应,以提供2‑氯‑5‑氯甲基吡啶。本发明另一方面提供一种5‑氯甲基‑2‑三氟甲基‑1,3,4‑噁二唑的制备方法,包括:将1‑(氯乙酰基)‑2‑(三氟乙酰基)肼在硅化合物和酰胺化合物存在的条件下进行环合反应,以提供5‑氯甲基‑2‑三氟甲基‑1,3,4‑噁二唑。采用本发明所提供的硅化合物或/和酰胺作为环合试剂,可以高效率进行环化合成。
公开/授权文献
- CN113004193A 硅化合物在环合反应中的用途 公开/授权日:2021-06-22