- 专利标题： 用于电子束光刻套刻的通用对准标记及其制造方法
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申请号： CN202110407727.1申请日： 2021-04-15
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公开(公告)号： CN113093486A公开(公告)日： 2021-07-09
- 发明人: 权雪玲 , 程秀兰 , 王晓东 , 徐剑 , 刘民 , 黄胜利 , 凌天宇
- 申请人： 上海交通大学
- 申请人地址： 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人： 上海交通大学
- 当前专利权人： 上海交通大学
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构： 上海段和段律师事务所
- 代理商 李佳俊; 郭国中
- 主分类号： G03F9/00
- IPC分类号： G03F9/00 ; H01L23/544 ; H01L21/68
摘要：
本发明提供了一种用于电子束光刻套刻的通用对准标记及其制造方法，包括衬底层、绝缘层和芯层；所述绝缘层位于所述衬底层上，所述芯层位于所述绝缘层上；所述对准标记为10‑20微米的正方形阵列，周期性分布在基片上；所述对准标记的结构贯穿芯层和绝缘层，截止在衬底层。本发明一次性可加工的基片数量增加，提高了加工效率并降低了加工成本。
公开/授权文献
- CN113093486B 用于电子束光刻套刻的通用对准标记及其制造方法 公开/授权日：2022-06-28
