本发明涉及一种用于电镀钴的镀液及电镀方法，属于电子元器件制造领域。本发明的一种用于电镀钴的镀液中各组分及浓度如下：Co2+：0.05‑1mol/L，支持电解质：20‑100g/L，辅助配位剂：1‑48.6g/L，缓冲剂：20‑45g/L，稳定剂：0.2‑1g/L，辅助光亮剂：0.001‑0.01g/L，分散剂：0.05‑2g/L，整平剂：0.2‑1.6g/L。在进行大马士革电镀、微孔填充等精密电子互连线路的制造时，采用本发明的一种用于电镀钴的镀液可实现无孔隙钴填充，解决了精密电子互连线路中使用铜互连时无法避免的电迁移、互扩散等问题，本发明将有助于提升导电性、降低功耗并大幅减小芯片体积，使芯片效能更优越。