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公开(公告)号：CN117512716A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410012631.9
申请日：2024-01-04
申请人： 江苏苏大特种化学试剂有限公司
摘要： 本发明属于电镀金技术领域，公开了一种绿色可持续型无氰镀金镀液的制备及其电镀方法，该绿色可持续型无氰镀金镀液使用2‑4 g/L的HAu(GSH)2作为主盐，30‑32 g/L的GSH作为主配位剂，10‑12 g/L的羟基乙叉二膦酸为辅助配位剂，蒸馏水为溶剂，辅以20 g/L的氢氧化钾将镀金镀液的pH值调节为8.5‑9.5，无任何添加剂。本发明在开发出的绿色可持续型无氰镀金镀液基础上，通过对电镀路线以及工艺参数的优化开发出一种兼顾金镀层光泽度和厚度的无氰镀金新工艺，所得到的金镀层外观光亮、结晶细致、导电性良好。
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公开(公告)号：CN117418281A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311569198.0
申请日：2023-11-23
申请人： 金川集团镍盐有限公司 , 金川集团股份有限公司
摘要： 一种实验室钢制搅拌轴头外表面耐腐蚀电镀槽液的配方，由以下重量份配比的原材料组成：六水硫酸镍330‑360g/L；氯化镍40‑60g/L；硼酸30‑40g/L硼酸；十二烷基硫酸钠0.2‑0.5g/L；1，4丁炔二醇0.4‑0.5g/L；香豆素0.1‑0.2g/L。本发明增加了钢制搅拌轴头的耐腐蚀性，减少了实验过程中的铁离子引入，解决了实验室搅拌轴头在镍的湿法冶金领域不耐腐蚀，无法满足实验需要的问题。
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公开(公告)号：CN113373486A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110541936.5
申请日：2021-05-18
申请人： 山东重山光电材料股份有限公司
IPC分类号： C25D5/36 , C25D3/18 , C25D3/16 , C25D7/00 , C23F17/00 , C23G1/06 , C23G1/08 , C23G1/19 , C25B1/245 , C25B9/60
摘要： 本发明属于电镀镍镀层技术领域，具体涉及一种用于碳钢制氟电解槽防腐处理镍镀层的制备方法，包括：(1)预处理；(2)配制电镀液：将硫酸镍220～250g/L、氯化镍20～50g/L、硼酸20～50g/L、1#添加剂0.05～1g/L、2#添加剂0.05～1g/L、光亮剂0.1～1g/L依次溶于去离子水中配制得到电镀液，备用；(3)制备镍镀层：将前处理好的碳钢槽体基材注入镀镍电镀液，以碳钢槽体基材作为阴极，纯镍、石墨或不锈钢中的一种作为阳极，在碳钢槽体基材上电镀沉积镍镀层。将本发明提供的镍镀层的制备方法运用于制氟电解槽的防腐蚀设计，得到了良好的效果，能有效防止氟化氢和氟气环境对碳钢设备的腐蚀问题。
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公开(公告)号：CN108998817B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201810738654.2
申请日：2018-07-06
申请人： 鹤山市精工制版有限公司
IPC分类号： C25D3/18
摘要： 本发明属于化工电镀领域，具体涉及一种添加剂及其应用，尤其是打底镀镍液用添加剂。本发明的添加剂包括组分A和组分B，所述组分A为双氧水，所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比1‑5：2‑8的混合物；组分A和组分B的质量比为2.5：4。在打底镀镍液中加入本发明的添加剂能够有效的去除镀镍液中的铁离子、铜离子等杂质，从而使得制件的镍层中出现的针孔率由15％降低至3％；在打底镀镍液中加入本发明的添加剂能够提高镍层光亮度、镀件的整平性及高深度能力；在打底镀镍液中加入本发明的添加剂时无需中止电解并不需要进行过滤，显著提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN109137006A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810552660.9
申请日：2018-05-31
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司
发明人： M·利普舒兹
IPC分类号： C25D3/18
摘要： 环保镍电镀组合物能够电镀镍沉积物，其光亮且均匀并且抑制沉积在所述光亮且均匀的镍沉积物上的金层的腐蚀。环保镍电镀组合物可以用于在宽电流密度范围内在各种衬底上电镀光亮且均匀的镍沉积物。
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公开(公告)号：CN108716012A
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201810658998.2
申请日：2018-06-25
申请人： 国网湖北省电力有限公司孝感供电公司
摘要： 本发明提供了一种电刷镀工艺方法及镀层和应用，涉及电刷镀技术领域。该电刷镀工艺方法，包括对镀件进行打磨和抛光处理后，进行电净处理和活化处理，然后进行电刷镀处理后，再进行镀后处理等步骤。该工艺操作简单，易于操作，通过对电刷镀工艺方法各步骤、刷镀液组成以及用量的限定，使得刷镀到镀件表面的镀层厚度、硬度可控，所得到的镀层光亮、致密、附着力佳，综合性能好，从而保证各批次产品质量的稳定性，改善了现有技术中涂层厚度难以控制、产品批次质量不稳定等问题。本发明还提供了一种镀层，通过上述电刷镀工艺方法制成，该镀层平整、光亮、致密、附着力佳且厚度、硬度可控，综合质量较佳。
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公开(公告)号：CN107460506A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710915733.1
申请日：2017-09-29
申请人： 佛山市春暖花开科技有限公司
发明人： 朱小燕
IPC分类号： C25D3/18
CPC分类号： C25D3/18
摘要： 本发明公开了一种碱性氰化金的电镀液，包括溶剂水、4-10g/L的氰化亚金钾、7-14g/L的络合剂、17-22g/L的缓冲剂、20-25g/L的柠檬酸钾、0.1-0.2g/L的表氯醇或表溴醇以及15-20g/L导电盐。本发明的金电镀液配方简单，电镀的金薄膜层效果好、均一性高；金沉积的选择性高；工艺条件要求温和，易于实现；降低了电镀金的成本。
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公开(公告)号：CN105063724A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510515411.9
申请日：2015-08-20
申请人： 南京润屹电子科技有限公司
发明人： 陈素素
摘要： 本发明公开了一种运用于气体管路管线的金属纳米电镀液，其组分按重量百分比由以下成分组成：硫酸镍8～18份，氯化镍13～16份，维生素E醋酸酯2～5份，柠檬酸钠6～15份，功能分子5～8份，1，4-丁炔二醇2.8～3.5份，填平剂2～4份、抗坏血酸2.5～4.8份，金属银纳米粒子粉0.05～0.15份，去离子水75～98份；所述功能分子的分子结构为：R为二甲钛基或者二乙钛基。本发明中提供的产品通过功能分子通过与其他组分之间的作用不仅具有较好的抗腐蚀性而且具有较好的着附力，且绿色无污染。
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公开(公告)号：CN105063678A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510515170.8
申请日：2015-08-20
申请人： 南京润屹电子科技有限公司
发明人： 陈素素
IPC分类号： C25D3/18
摘要： 本发明公开了一种运用于气体管路的镍电镀液，其组分按重量百分比由以下成分组成：硫酸镍8～18份，氯化镍13～16份，维生素E醋酸酯2～5份，活性添加剂0.6～1.5份，功能分子5～8份，络合剂28～35份，EDTA2～4份、萘三磺酸钠5～8份、苯甲酸钠15～19份，去离子水75～98份；所述功能分子的分子结构为：，R为二甲氨基或者二乙氨基。本发明中提供的产品通过功能分子通过与其他组分之间的作用不仅具有较好的抗腐蚀性而且具有较好的稳定性，且绿色无污染。
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公开(公告)号：CN103492617A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280015158.5
申请日：2012-01-26
申请人： 恩索恩公司
发明人： 托马斯·B·理查德森 , 约瑟夫·A·阿比斯 , 邵文博 , 王晨 , 文森特·小·派纳卡西奥 , 王才 , 林宣 , 希欧多尔·安东内利斯
IPC分类号： C25D3/18 , C25D5/18 , C25D7/12 , H01L21/768 , H05K3/42
CPC分类号： H01L21/2885 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D7/123 , H01L21/76873 , H01L21/76879 , H01L21/76898
摘要： 一种用于金属化半导体集成电路装置中的硅通孔结构的方法，所述方法包括：在填充周期期间，使电路的极性反向一时间间隔以在所述金属化衬底上产生阳极电势以及使整平剂从所述孔内的铜表面脱附，然后通过将所述孔内的铜表面重建为电路中的阴极来恢复铜沉积，从而产生铜填充的孔结构。
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