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公开(公告)号：CN113106506A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110402998.8
申请日：2021-04-15
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于电镀钴的镀液及电镀方法，属于电子元器件制造领域。本发明的一种用于电镀钴的镀液中各组分及浓度如下：Co2+：0.05‑1mol/L，支持电解质：20‑100g/L，辅助配位剂：1‑48.6g/L，缓冲剂：20‑45g/L，稳定剂：0.2‑1g/L，辅助光亮剂：0.001‑0.01g/L，分散剂：0.05‑2g/L，整平剂：0.2‑1.6g/L。在进行大马士革电镀、微孔填充等精密电子互连线路的制造时，采用本发明的一种用于电镀钴的镀液可实现无孔隙钴填充，解决了精密电子互连线路中使用铜互连时无法避免的电迁移、互扩散等问题，本发明将有助于提升导电性、降低功耗并大幅减小芯片体积，使芯片效能更优越。
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公开(公告)号：CN114554732B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210344007.X
申请日：2022-04-02
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。
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公开(公告)号：CN115175460A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210860876.8
申请日：2022-07-21
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种形成板边倒角的方法、电路板的加工方法和电路板，形成板边倒角的方法包括将两个V‑cut刀安装在V‑cut设备上，且两个V‑cut刀的刀尖相对；将整板夹持在V‑cut设备上，整板位于两个V‑cut刀之间，其中，整板上具有多个分板，且相邻的两个分板之间具有待切割带；通过两个V‑cut刀分别切割分板相对的两个表面，以在分板的边缘形成倒角。本发明提供的形成板边倒角的方法，可以提高倒角效率，并且各分板上倒角的一致性较好。
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公开(公告)号：CN117359718A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311393932.2
申请日：2023-10-25
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本申请提供一种离型膜的钻孔方法以及离型膜。离型膜的钻孔方法包括在离型膜本体的上表面附有第一固定板，在离型膜本体的下表面附有第二固定板，第一固定板和第二固定板将离型膜本体固定于第一固定板和第二固定板之间；采用钻咀在第一固定板上钻孔，钻咀贯穿第一固定板、离型膜本体和第二固定板，以在离型膜本体上加工形成通孔；拆除第一固定板和第二固定板。本申请的离型膜的钻孔方法可以解决离型膜钻孔偏位导致影响PCB板面的问题。
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公开(公告)号：CN115915601A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202110886988.6
申请日：2021-08-03
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板的锥形孔加工检查方法及加工检查设备，该加工检查方法包括：为电路板匹配出对应的盖板；将电路板和与其匹配的盖板沿上下方向对齐，且盖板位于电路板的上方；控制钻咀从盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板上加工出所需的锥形孔；判断盖板上的孔是否满足预设要求，在盖板上的孔满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的合格，在盖板上的孔不满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的不合格。在该方案中不需要直接对电路板上的锥形孔进行检查，解决了现有方案中，直接对电路板进行锥形孔检查的诸多不便。比如，可以直接通过光学扫孔的方式来检查盖板上的孔。
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公开(公告)号：CN104427772B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201310410452.2
申请日：2013-09-10
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种电路板成型方法，该方法包括以下步骤：将待加工电路板的成型槽规划区域分成开槽成型区域和铣板成型区域；沿开槽成型区域的中间线开槽，形成预成型槽，对预成型槽的残边进行修边加工；对铣板成型区域进行铣板加工，得到成品电路板。针对电路板的高密集区域，采用先开槽后修边的加工方式，满足成品电路板的尺寸精度高的要求，确保生产中的品质无异常。对成型槽精度要求不高的区域采用直接铣板加工的混合式加工，提高加工效率。同时，采用电木板、木垫板或者木浆板和销钉对待加工电路板进行固定，固定效果好，保证具有较好的加工精度。
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公开(公告)号：CN114554732A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210344007.X
申请日：2022-04-02
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。
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公开(公告)号：CN113043374B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201911368863.3
申请日：2019-12-26
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： B26F1/16
摘要： 本发明实施例提供的一种电路板超短槽孔加工方法，其属于电路板制造技术领域，包括以下步骤：在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。通过在加工超短槽孔之前预先钻出第一辅助孔和第二辅助孔，以在电路板待开槽位置钻出形状与超短槽孔接近的预钻槽，从而去除了超短槽孔内大部分物料。在预钻槽的基础上再进一步精修以得到超短槽孔，由于大部分物料已被预先去除，此时槽刀的切削余量小，所受的横向不平衡力相应也变小，不容易产生偏摆，从而保证了电路板超短槽孔的加工精度。
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公开(公告)号：CN111836451A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910305024.0
申请日：2019-04-16
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板加工方法及电路板，该电路板加工方法包括：提供贴附基板以及板体；在贴附基板上形成表层金属，在表层金属背离贴附基板的面上形成金属块；在板体的外表面形成凹槽；将表层金属贴附在外表面上，且使金属块容置在凹槽内；使贴附基板与表层金属分离；贴附基板承载表层金属，在将表层金属贴附在板体上时，贴附基板始终支撑表层金属，避免表层金属发生褶皱，提高了电路板的加工精度。
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公开(公告)号：CN108966517A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710359397.7
申请日：2017-05-19
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
CPC分类号： H05K3/18 , H05K3/42 , H05K2203/092
摘要： 本发明提供一种电路板的电镀方法，在对形成孔后的基板进行清洁和活化之后，通过离子注入工艺对基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层，然后对喷布涂层后的基板进行清洗，再采用VCP电镀在涂层上进行镀铜，使得电路板电镀的面铜和孔铜厚度均匀，减小极差值，满足精细线路的制作要求，为电路板制作精细线路图形时提供了符合要求的面铜基础，更有利于电路板的蚀刻工艺，提升产品生产的良率，同时也避免了闪镀加VCP电镀制作的面铜过厚需要进行减铜流程，大大缩短电路板生产周期，降低生产成本。
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