- 专利标题: 一种使用固态银在空气中连接陶瓷与金属的方法
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申请号: CN202110628940.5申请日: 2021-06-04
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公开(公告)号: CN113245653B公开(公告)日: 2022-03-25
- 发明人: 司晓庆 , 王晓阳 , 曹健 , 李淳 , 亓钧雷 , 冯吉才
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
- 代理商 侯静
- 主分类号: B23K1/008
- IPC分类号: B23K1/008 ; B23K1/20 ; B23K35/30
摘要:
一种使用固态银在空气中连接陶瓷与金属的方法,本发明属于金属与陶瓷连接领域,它要解决现有的金属/陶瓷的钎焊接头高温抗还原和抗氧化性能较差的问题。本发明钎焊连接方法:一、将银粉压制成银片;二、打磨、清洗待焊陶瓷和待焊金属;三、将清洗后的待焊金属、银片和清洗后的待焊陶瓷依次叠放,并施加钎焊压力;四、将装配好的待焊件置于马弗炉中,在860~960℃的钎焊温度,保温时间为20~60min的条件下进行钎焊连接,降温冷却至室温,完成陶瓷与金属的钎焊连接。本发明使用纯银对金属、陶瓷进行连接,接头中无弥散的氧化物,且金属侧氧化层较薄,增强了接头的高温抗氧化和抗还原性能,焊接温度相对较低。
公开/授权文献
- CN113245653A 一种使用固态银在空气中连接陶瓷与金属的方法 公开/授权日:2021-08-13
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