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公开(公告)号：CN118373698A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410497974.9
申请日：2024-04-24
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B37/00
摘要： 使用高位错密度贵金属颗粒箔带在空气中烧结连接氧化物陶瓷的方法，本发明要解决现有的陶瓷连接接头高温稳定性以及密封性较差、机械强度较低的问题。烧结连接氧化物陶瓷的方法：一、对贵金属粉进行机械球磨处理；二、将贵金属颗粒、粘结剂、溶剂和分散剂混合制成浆料，通过流延成型机流延成贵金属颗粒中间层箔带；三、待焊陶瓷在空气气氛下加热至1000～1100℃进行预氧化处理；四、超声清洗；五、装配待焊件；六、将装配好的待焊件放于马弗炉中，在空气中升温至890～920℃，保温进行烧结连接。本发明使用贵金属中间层箔带对陶瓷进行连接，贵金属不与两侧陶瓷反应，界面连接紧密，接头无新相生成，增强了接头的高温稳定性。
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公开(公告)号：CN117410535A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311358224.5
申请日：2023-10-19
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01M8/1213 , B23K26/364
摘要： 基于飞秒激光表面沟槽结构改善电解质与阴极界面结合的方法，本发明要解决目前SOFC中电解质与阴极界面结合较差的问题。改善电解质与阴极界面结合的方法：一、采用飞秒激光对待连接的BZCYYb陶瓷表面进行刻蚀，在BZCYYb陶瓷表面形成沟槽结构；二、将阴极粉体初粉转移至马弗炉中，焙烧成相后加入粘结剂，得到电池阴极浆料；三、采用丝网印刷的工艺将电池阴极浆料涂覆在刻槽后的BZCYYb电解质上；四、烧结连接。本发明采用飞秒激光刻槽，既实现了非活性表面的去除，又增大了接触面积，且包含机械互锁效应。同时由于加工得到表面三维多孔结构，暴露出的微米颗粒促进烧结过程，有利于界面结合强度的提升、极化电阻降低了54％。
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公开(公告)号：CN116161979B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310163325.0
申请日：2023-02-24
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 一种Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷与锆合金连接的方法，本发明为了解决现有的Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷与锆合金连接的方法在连接面间不可避免的生成了与母材热膨胀系数差异较大的Zr‑Al脆性金属间化合物而导致获得的焊接接头强度低的问题。连接方法：一、以纯铜作为中间层；二、对待焊Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷和锆合金的待连接表面机械打磨和抛光；三、按照Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷/中间层/锆合金的顺序依次叠放，得到待焊装配件；四、将待焊装配件放入高温真空炉内，在885～950℃的温度下保温。本发明避免了Zr‑Al脆性相的生成，取而代之的是生成了与母材热膨胀系数相匹配的ZrC陶瓷相，显著提高了接头强度。
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公开(公告)号：CN114045483B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111355133.7
申请日：2021-11-16
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，涉及一种利用模板法制备银纳米阵列的方法。本发明是要解决模板辅助制备银纳米阵列制备需要外加电场或较高温度和较大压力的问题。本发明通过将纳米银颗粒辅助加压烧结，使纳米银颗粒进入到具有纳米孔的氧化铝模板中，同时在纳米颗粒之间实现连接，去除模板后，即可得到银纳米阵列。本发明操作简单有效，将基体、纳米银颗粒和多孔氧化铝模板叠放后加热烧结，去除模板后即可得到银纳米阵列。本发明提出一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，操作简单有效，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114850785A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210389730.X
申请日：2022-04-14
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23P15/00
摘要： 一种利用反应润湿制备超疏水涂层的方法，涉及一种制备超疏水涂层的方法。本发明是要解决现有的超疏水表面制备过程复杂、适用范围小、机械稳定性差的技术问题。本发明采用含活性元素Ti的AgCuTi合金渗入多孔的阳极氧化铝模板中，熔融的AgCuTi对于金属氧化物有较好的润湿填缝能力，而且阳极氧化铝模板易于被后续的碱溶液去除；然后采用水热方式可以有效去除受热后的阳极氧化铝模板，另一方面，在水热过程中有利于纳米结构的生长，因此最终可以获得具有多级粗糙度的复杂微观结构，在修饰之后即可在基体上获得超疏水涂层。本发明方法，操作简单有效，获得的超疏水涂层长期稳定性优异，机械稳定性好，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN112756727A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011602237.9
申请日：2020-12-29
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K103/00
摘要： 一种石墨烯海绵阻隔层增强钎焊接头抗还原性能的方法，本发明属于金属与陶瓷连接领域，它要解决现有的金属支撑体/陶瓷电池片的钎焊接头在高温服役过程中被还原失效的问题。钎焊方法：一、石墨烯海绵切成薄片；二、配置贵金属‑氧化物钎料，压制成片；三、打磨待焊金属和待焊陶瓷；四、装配待焊件；五、在真空度为2～8×10‑3Pa，钎焊温度为960～1200℃的条件下进行钎焊连接。本发明在钎焊过程中引入了石墨烯海绵阻隔层，石墨烯的引入一方面打断钎焊接头中连续的晶界，降低氢气沿晶扩散的速率；另一方面石墨烯吸附氢气，束缚渗入接头中的氢气，从而抑制了氢气与接头中氧化物和氧气的反应，使得接头的抗还原性能显著增强。
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公开(公告)号：CN111690926A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010591473.9
申请日：2020-06-24
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C23C24/08 , H01M8/0228 , H01M8/021 , C01G51/00
摘要： 热压烧结法制备不锈钢连接体致密Mn-Co尖晶石保护层的方法，本发明属于金属表面导电涂层制备技术领域，它要克服传统技术获得的尖晶石涂层致密度低、铁素体不锈钢基体氧化严重的问题。保护层的制备方法：一、将铁素体不锈钢表面进行打磨处理；二、将Co粉末、MnO2粉末和活性元素或其氧化物粉末混合处理，再加入粘结剂，烘干造粒得到混合粉体；三、将混合粉体涂敷于洁净的铁素体不锈钢表面；四、进行热压烧结处理；五、保温处理完成后卸载压力，在不锈钢连接体表面获得锰钴尖晶石涂层。本发明制得的(Mn,Co)3O4尖晶石涂层成分精确可控，涂层致密，避免形成空洞缺陷，有效抑制了Cr元素的挥发，保证PCFC阴极的表面活性。
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公开(公告)号：CN110653442A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910969155.9
申请日：2019-10-12
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种钛合金表面渗铝辅助空气反应钎焊的方法，本发明涉及钛合金与陶瓷连接领域，它要解决现有的陶瓷与钛合金空气反应钎焊连接中钛合金氧化严重的问题。钎焊方法：一、铝粉与粘结剂混合配置成铝浆，真空扩散，得到表面渗铝的金属待焊件；二、Ag-CuO钎料压成钎料片；三、组装待焊件；四、在钎焊温度为970～1100℃，保温时间为5～60min的条件下进行空气反应钎焊连接，完成钛合金表面渗铝辅助空气反应钎焊的方法。本发明利用表面渗铝的方法在待焊金属表面制备出一层抗氧化涂层，该涂层与金属基体之间具有很强的结合力，在空气反应钎焊的过程中，该涂层一方面可以抑制金属的氧化，另一方面可以与钎料结合形成良好的界面。
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公开(公告)号：CN110170729A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910516612.9
申请日：2019-06-14
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/24 , B23K20/14 , B23K103/18
摘要： 用于铁素体不锈钢表面制备尖晶石涂层的方法，本发明属于铁素体不锈钢表面防护技术领域，它要解决现有尖晶石涂层制备过程中对不锈钢基体热损伤严重、工艺流程复杂等问题。制备尖晶石涂层的方法：一、对待焊Co箔与铁素体不锈钢进行表面处理；二、对Co箔与铁素体不锈钢进行超声清洗；三、利用夹具对Co箔与铁素体不锈钢进行装夹并加压；四、于高真空环境中在900～1100℃温度范围内完成扩散焊；五、将扩散焊试样置于马弗炉中进行空气氧化以获得Co基尖晶石涂层。本发明采用扩散焊方法在铁素体不锈钢表面制备了Co基尖晶石涂层。尖晶石涂层与不锈钢基体结合优良，防护效果优异，能够显著抑制Cr氧化物生长，增强不锈钢抗氧化能力。
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公开(公告)号：CN105149720B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201510414365.3
申请日：2015-07-15
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K1/008 , B23K101/36 , B23K103/08
摘要： 本发明公开了一种钎焊电真空管用TZM合金/瓷封合金对封结构的卡具和钎焊方法，卡具由装配卡具和钎焊卡具构成,钎焊方法包括步骤如下：将母材和钎料的连接表面用砂纸打磨除去表面氧化膜；根据对封结构结合面的尺寸，将CuPt箔状钎料绕成环形；对TZM合金管、瓷封合金管和环形CuPt钎料进行超声清洗；焊件预装配后，将预装好的焊件放在装配夹具上，进行对封结构中心度调整和对封结构高度调整；装配好的待焊件用石墨钎焊夹具进行固定，放置在真空钎焊炉中，进行加热焊接。本发明能够实现TZM合金管和瓷封合金管的冶金结合，没有出现未焊合的空洞，同时保障了焊件的装配精度，提高了连接质量。
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