本发明属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片检测机，该芯片检测机用于检测芯片待检测面的缺陷，芯片检测机包括相机、第一光源组件及光学投影组件，相机与检测装置的检测区域正对设置，以采集芯片的待检测面的图像，第一光源组件包括四个第一条形光源，四个第一条形光源于相机的光轴的四周两两相对设置，并均能够朝向芯片的待检测面发射光束，相机获取芯片待检测面的二维图像，光学投影组件包括两个以上的投影件，两个以上的投影件绕相机的光轴均匀排列，并能够朝向芯片的待检测面投射结构光，进而获取芯片待检测面的三维数据，本发明通过分析得到半导体芯片的锡球高度，既能够检测芯片的待检测面缺陷，同时还能量测半导体芯片的锡球高度。