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公开(公告)号：CN113188443A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110485873.6
申请日：2021-04-30
申请人： 博众精工科技股份有限公司
摘要： 本发明属于芯片检测技术领域，公开了一种多功能检测装置，该多功能检测装置包括相机、激光发射组件及光源组件，相机与多功能检测装置的检测区域正对设置，激光发射组件能够向检测区域内发射线激光，激光发射组件位于检测区域的侧上方，射向检测区域所在的平面的线激光的入射角大于0度，通过观察相机采集的图像上线激光形成的光条的位置，判断料盘上每个存放位所载放的芯片的数量，光源组件包括第一光源，第一光源设置于相机的光轴的一侧，并能够朝向位于检测区域内的芯片发射光束，相机能够采集芯片的整个上表面的图像，进而得到芯片的位姿，即本发明能够同时实现上述两个检测功能，提高了检测效率，降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN113075835A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110407612.2
申请日：2021-04-15
申请人： 博众精工科技股份有限公司
IPC分类号： G03B15/05
摘要： 本发明实施例公开了一种多路光源频闪和相机触发控制装置及控制系统。该控制装置包括时序控制模块，用于在外部电压信号触发下进行时序控制，并输出第一脉冲序列，至少一个光源控制模块，与时序控制模块电连接，用于根据第一脉冲序列触发多路光源，其中，每个光源控制模块设置有多个输出通道，每个输出通道连接一个光源，光源控制模块用于根据第一脉冲序列控制任意一个输出通道对应光源的频闪参数，其中，所述频闪参数包括电流强度和频率。本发明实施例的技术方案，通过增加输出通道的数量，提高了可控制光源的数量，减少整体系统复杂程度，提升多光源应用场景的可靠性以及稳定性及拓展性，并且实现了光源触发和相机触发的完全同步。
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公开(公告)号：CN113252685A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110485846.9
申请日：2021-04-30
申请人： 博众精工科技股份有限公司
摘要： 本发明属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片检测机，该芯片检测机用于检测芯片待检测面的缺陷，芯片检测机包括相机、第一光源组件及光学投影组件，相机与检测装置的检测区域正对设置，以采集芯片的待检测面的图像，第一光源组件包括四个第一条形光源，四个第一条形光源于相机的光轴的四周两两相对设置，并均能够朝向芯片的待检测面发射光束，相机获取芯片待检测面的二维图像，光学投影组件包括两个以上的投影件，两个以上的投影件绕相机的光轴均匀排列，并能够朝向芯片的待检测面投射结构光，进而获取芯片待检测面的三维数据，本发明通过分析得到半导体芯片的锡球高度，既能够检测芯片的待检测面缺陷，同时还能量测半导体芯片的锡球高度。
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公开(公告)号：CN113210275A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110482231.0
申请日：2021-04-30
申请人： 博众精工科技股份有限公司
摘要： 本发明属于分拣技术领域，公开了一种芯片分拣方法及芯片分拣机，该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道、第二输送轨道及分拣装置，其中一条第一输送轨道输送第一料盘，其余第一输送轨道均输送第二料盘，第二输送轨道输送第三料盘，分拣装置能够分拣芯片，选定第二料盘中的至少一行/列存放位作为间隔区，分拣装置将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区中，第三料盘缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的芯片，本发明能够将芯片分拣为良品和次品，同时能够按照次品类别分拣次品芯片，缩减了分拣的步骤，减少分拣耗时，提高了效率。
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公开(公告)号：CN113125461A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110429763.8
申请日：2021-04-21
申请人： 博众精工科技股份有限公司
摘要： 本发明属于芯片检测技术领域，公开了一种检测装置及检测方法，该检测装置用于检测芯片的外观，检测装置包括两个以上的输送机构及两个以上的检测组件，每个输送机构均包括输送轨道及送料组件，所有输送轨道平行设置，送料组件滑动连接于输送轨道，以沿输送轨道输送芯片，检测组件的数量等于输送机构的数量，各个检测组件用于检测芯片不同的外观特征，各个检测组件均能够移动至各个输送轨道处，以检测位于各个送料组件上的芯片，即两个以上的检测组件能够分别对应检测两个以上的输送轨道输送的芯片，耗费相同的取料及输送时间能够检测多组芯片，同时避免增加额外的检测组件，提高了检测效率，同时节省了制造成本。
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