公开(公告)号：CN113218336A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110349318.0

申请日：2021-03-31

申请人： 博众精工科技股份有限公司

发明人： 李金华 ,  杭圣超 ,  杨军超 ,  朱江兵 ,  岳龙 ,  吴丽萍 ,  徐殿维

IPC分类号： G01B11/25

摘要： 本发明公开了一种光栅片、结构光三维重建的投影装置和测量装置，其中，光栅片包括：基板本体；基板本体包括与第一方向平行的一边，与第二方向平行的另一边，第一方向与第二方向垂直；沿第一方向基板本体设置有多个条纹，多个条纹的宽度沿第一方向依次增加，相邻条纹之间的间隔的宽度沿第一方向依次增加，多个条纹用于光线透过，相邻条纹之间的间隔用于阻挡光线透过，将投影装置倾斜放置时，经过结构光三维重建的投影装置可投影出等间距等周期的正弦相移条纹，提高了三维重建的精度。

公开(公告)号：CN113218336B

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202110349318.0

申请日：2021-03-31

申请人： 博众精工科技股份有限公司

发明人： 李金华 ,  杭圣超 ,  杨军超 ,  朱江兵 ,  岳龙 ,  吴丽萍 ,  徐殿维

IPC分类号： G01B11/25

摘要： 本发明公开了一种光栅片、结构光三维重建的投影装置和测量装置，其中，光栅片包括：基板本体；基板本体包括与第一方向平行的一边，与第二方向平行的另一边，第一方向与第二方向垂直；沿第一方向基板本体设置有多个条纹，多个条纹的宽度沿第一方向依次增加，相邻条纹之间的间隔的宽度沿第一方向依次增加，多个条纹用于光线透过，相邻条纹之间的间隔用于阻挡光线透过，将投影装置倾斜放置时，经过结构光三维重建的投影装置可投影出等间距等周期的正弦相移条纹，提高了三维重建的精度。

公开(公告)号：CN113252685A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110485846.9

申请日：2021-04-30

申请人： 博众精工科技股份有限公司

发明人： 戚翔尔 ,  杭圣超 ,  孙振兴 ,  牛广升 ,  李鑫昌

IPC分类号： G01N21/88 ,  G01N21/95 ,  G01B11/02

摘要： 本发明属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片检测机，该芯片检测机用于检测芯片待检测面的缺陷，芯片检测机包括相机、第一光源组件及光学投影组件，相机与检测装置的检测区域正对设置，以采集芯片的待检测面的图像，第一光源组件包括四个第一条形光源，四个第一条形光源于相机的光轴的四周两两相对设置，并均能够朝向芯片的待检测面发射光束，相机获取芯片待检测面的二维图像，光学投影组件包括两个以上的投影件，两个以上的投影件绕相机的光轴均匀排列，并能够朝向芯片的待检测面投射结构光，进而获取芯片待检测面的三维数据，本发明通过分析得到半导体芯片的锡球高度，既能够检测芯片的待检测面缺陷，同时还能量测半导体芯片的锡球高度。