Invention Publication
- Patent Title: 基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法
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Application No.: CN202110570563.4Application Date: 2021-05-25
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Publication No.: CN113301726APublication Date: 2021-08-24
- Inventor: 张涛 , 胡雅婷 , 赵少伟 , 何国华 , 李杨 , 杨非 , 曹洪志 , 王宇 , 陈雨 , 黄福清 , 向华
- Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- Applicant Address: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- Current Assignee Address: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- Agency: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- Agent 贾年龙
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K3/34
Abstract:
本发明涉及电子装备领域,公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法,本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位,采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和焊接过程的翘曲变形,实现基于板间垂直互联的印制板组件上表贴连接器精确定位和可靠焊接。本发明提供的基于板间垂直互联的印制板组件设计方法及焊接方法,解决了印制板组件上表贴连接器位置偏移,连接器倾斜、浮高和印制板翘曲变形等问题,从而提高了板间垂直互联的可实现性、可靠性。
Public/Granted literature
- CN113301726B 基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法 Public/Granted day:2022-03-08
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