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公开(公告)号：CN119449147A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411580427.3
申请日：2024-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种宽带射频通信信号EVM改善方法、装置、设备、介质及程序产品，通过对宽带射频通信信号的幅频特性进行采集，结合信号带宽、采样率和采样间隔的相对关系，对信号的带内幅频响应矢量取倒数获得数字补偿滤波器的幅频响应，对数字补偿滤波器的幅频响应进行IFFT处理，获得数字补偿滤波器的时域系数，综合考虑数字补偿滤波器所占用逻辑资源大小和其补偿性能，同时降低由于时域截取引起的吉布斯效应，对其进行时域加窗后再进行截取处理，使用截取后较低阶数的数字补偿滤波器系数对基带信号进行数字滤波，经过数字补偿滤波后的基带信号，能够有效补偿由模拟上变频器、功率放大器引起的宽带射频通信信号不平坦度，提升其EVM指标。
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公开(公告)号：CN117674871A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311701268.3
申请日：2023-12-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种超宽带射频接收通道及其工作方法，所述超宽带射频接收通道包括依次连接的低噪放(3)、射频滤波器组(4)、采样保持器(5)、中频滤波器组(6)和处理单元(9)，以及与采样保持器(5)连接的扼流电感(7)和隔直电容(8)；所述低噪放(3)经限幅器(2)连接接收天线(1)。本发明的超宽带射频接收通道中，复用了一个采样保持器，在一个射频接收通道内对KU波段及其以下的所有频段的超宽带射频信号进行处理，使其可被AD直接采样。相较于其他接收通道方案，既保证了超宽带及高动态，又使得链路简洁。
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公开(公告)号：CN117277971A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311135613.1
申请日：2023-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种提高射频通道隔离度的放大器偏置电路装置，放大器偏置电路装置设有端口1、端口2和端口3，其中，端口1与宽带放大器输入端相接，端口2与宽带放大器输出端相连，端口3与输入电压端相接；放大器偏置电路装置内设有电阻R1、电感L1、滤波电容C3和低通滤波装置A1，其中，电阻R1一端依次经电感L1、低通滤波装置A1与端口3连接，电阻R1另一端分别与端口1和端口2连接，且滤波电容C3经线路连接与电感L1和低通滤波装置A1间的线路连接；所述电阻R1、电感L1、滤波电容C3和低通滤波装置A1采用立体堆叠方法设置于LTCC基板之上。本发明为在宽频带微波领域中多通道射频组件在共用电源的情况下提升射频通道隔离度提供了一种新的实现方案。
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公开(公告)号：CN116827321B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311082540.4
申请日：2023-08-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H03K17/00
Abstract: 本发明涉及微波技术领域，公开了一种基于开关和电阻的开关路由电路及其使用方法，该电路，包括公共端、分别与公共端串联的N个电阻，每个电阻串联一个路由路径选择开关，每个路由路径选择开关串联一个端口，各相邻的路由路径选择开关相互电连接。本发明解决了现有技术存在的路由网络的功能灵活性不够、在很多应用场合使用受限等问题。
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公开(公告)号：CN116827321A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311082540.4
申请日：2023-08-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H03K17/00
Abstract: 本发明涉及微波技术领域，公开了一种基于开关和电阻的开关路由电路及其使用方法，该电路，包括公共端、分别与公共端串联的N个电阻，每个电阻串联一个路由路径选择开关，每个路由路径选择开关串联一个端口，各相邻的路由路径选择开关相互电连接。本发明解决了现有技术存在的路由网络的功能灵活性不够、在很多应用场合使用受限等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114422017B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202111628488.9
申请日：2021-12-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种低轨星座的流量负载均衡实现方法，包括：根据星座内运动周期特点和卫星节点之间的连接情况，建立邻接拓扑关系；基于流量信息的链路拥塞等级判别，即卫星节点定时收集相邻链路的流量信息，并采用分段阈值法对进行链路拥塞等级判别；提出拥塞消息传递方法，包括拥塞消息的定义、消息传递和接收方法，即卫星节点在探测到相邻链路出现拥塞后，将拥塞情况以链路拥塞消息的方式洪泛至星座网络中的所有节点。最后，探测到链路拥塞或者接收到链路拥塞消息的卫星节点，更新拓扑信息，并启动重路由计算。本方法计算处理简单，对网络资源的占用小，能够实现链路拥塞后的路由快速收敛。
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公开(公告)号：CN115551186A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211232751.7
申请日：2022-10-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种焊接界面可控的大面积电路片焊接结构及其焊接方法，涉及电路片焊接技术领域，包括封装载体，所述封装载体朝向成形焊片的一面设置有对焊接界面的厚度和高度进行限位的微凸台，所述成形焊片上设置有与所述微凸台相对应的避让孔，所述成形焊片上方设置有电路片，所述电路片上方设置有压块装置。本发明专利解决了大面积电路片焊接时，焊接界面厚度不可控且不均匀，溢流不可控，空洞率大，压力、焊料量工艺参数窗口窄难控制等问题。
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公开(公告)号：CN115533739A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211148685.5
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B24B37/20 , B24B37/24 , B24B37/34 , B24B53/017 , B24B57/02
Abstract: 本发明提供一种热沉载板表面超薄镀层均匀研磨抛光用组合工装，包括限位盘，所述限位盘上设置有多个用于放置热沉载板的通腔，所述限位盘上方设置有用于均匀传递压力的压力均匀垫，所述压力均匀垫上方设置有压块，所述限位盘、压力均匀垫和压块外套设有修整套筒，所述修整套筒将所述限位盘、压力均匀垫和压块相对固定到同一轴线上。本发明实施后金刚石金属基复合材料的表面镀层粗糙度由原来的Ra＞3.2降低到Ra≤0.2，满足大尺寸大功率芯片金锡焊接的要求,且空洞率≤1％；镀层厚度可均匀减薄到5um,减少了镀层对金刚石金属基复合材料热导率的影响；此外可在普通金相研磨机上实施，适用性强，成本低。
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公开(公告)号：CN113054991B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202110142302.2
申请日：2021-02-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种大规模毫米波开关矩阵实现方法及开关矩阵，所述方法包括步骤：S0，令M＝m1*m2..*mi，N＝n1*n2..*nj，其中m和n分别为一组大于1小于等于L的整数；S1，将M*N的开关矩阵网络分解为m1*n1个的小矩阵；S2，检测小矩阵是否能够完成L层电路的信号切换需求，如果能则分解结束；如果不能则根据上述分解关系继续对小矩阵进行分解后继续检测，直至完成对整个M*N开关矩阵电路的实现，本发明有效降低微波或毫米波信号交叉对高频段多层电路层数的需求，降低设计难度，并且大大降低电路的体积和重量等。
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公开(公告)号：CN113286425B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110570523.X
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及电子装备领域，公开了一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法，本结构包括：第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板；第一安装板开有凹腔，凹腔底部安装有SMPM‑M连接器，垫板、印制板组件、压板依次装配在凹腔内；印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器；且正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头；垫板对应印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；压板对应印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器，第二安装板装配在第一安装板上。本盲插结构可实现快速、可靠、高精度的板间垂直互联。
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