一种阵列基板、其制备方法及背光模组，由于在种子层(11)的图形上电镀第一金属层(15)之前还包括：在衬底基板(10)形成有引线电极(12)一侧形成与引线电极(12)电连接的补偿电极走线(13)的图形，其中，补偿电极走线(13)至少位于布线区域(AA)的第二侧，第一侧和第二侧位于布线区域(AA)的不同侧。在电镀时，引线电极(12)接电源阴极，由于补偿电极走线(13)与引线电极(12)电连接，利用补偿电极走线(13)使产生电场线的电镀阴极面积增加，增加布线区域(AA)边缘的均匀电场线，以将电镀的边缘区域外扩至布线区域(AA)以外，从而改善布线区域(AA)内电场线分布，提高电镀均匀性。