滤波器及其制作方法、电子设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117413359A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202280000935.2

    申请日:2022-04-27

    IPC分类号: H01L23/64

    摘要: 一种滤波器及其制作方法、电子设备,滤波器包括第一电感(L1),滤波器还包括:衬底基板(1)、多个导电柱(11)、第一导电层、第二导电层,衬底基板(1)的侧面上形成多个贯穿衬底基板的通孔(TGV);多个导电柱(11)与通孔(TGV)对应设置,导电柱(11)填充于与其对应的通孔(TGV)内,导电柱(11)用于形成第一电感(L1)线圈的部分结构;第一导电层位于衬底基板(1)的一侧面,第一导电层包括多条第一导电线(21),第一导电线(21)连接于两导电柱(11)之间,第一导电线(21)用于形成第一电感(L1)线圈的部分结构;第二导电层位于第一导电层背离衬底基板(1)的一侧,第二导电层包括第二导电线(42),第二导电线(42)与第一导电线(21)对应设置,第二导电线(42)通过过孔(H)连接与其对应的第一导电线(21)。该滤波器具有较好的稳定性。

    阵列基板及其制备方法、显示面板

    公开(公告)号:CN111725250B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202010610164.1

    申请日:2020-06-29

    IPC分类号: H01L27/15 G09F9/33

    摘要: 本公开提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板,属于显示技术领域。该阵列基板包括依次层叠的衬底基板、驱动电路层和功能器件层:其中,驱动电路层设置有第一驱动电路,第一驱动电路至少包括驱动晶体管;驱动电路层包括依次层叠于衬底基板的一侧的第一栅极层、第一栅极绝缘层、半导体层、第二栅极绝缘层、第二栅极层、层间电介质层和源漏金属层。第一栅极层包括驱动晶体管的第一栅极,半导体层包括驱动晶体管的沟道区,第二栅极层包括驱动晶体管的第二栅极,驱动晶体管的第一栅极和驱动晶体管的第二栅极电连接。该阵列基板能够提高驱动晶体管的饱和电流。

    阵列基板、显示装置和制造阵列基板的方法

    公开(公告)号:CN114270252B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202080000353.5

    申请日:2020-03-24

    IPC分类号: G02F1/1362 H01L21/00

    摘要: 提供了一种包括具有多个子像素的显示区域的阵列基板。多个子像素包括在显示接合子区域中的多个第一子像素和在常规显示子区域中的多个第二子像素。阵列基板包括在基底基板的第一侧并分别在多个子像素中的多个薄膜晶体管。多个第一子像素中的相应一个包括:接合焊盘,其位于基底基板的第二侧;引线,其将多个薄膜晶体管中的相应一个电连接到接合焊盘;以及过孔,其延伸穿过所述基底基板。引线在阵列基板中未被暴露。引线经由过孔从基底基板的第一侧延伸到第二侧,以连接到接合焊盘。

    连接基板及制备方法、拼接屏、显示装置

    公开(公告)号:CN111583812B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202010456460.0

    申请日:2020-05-26

    摘要: 本发明提供一种连接基板及制备方法、拼接屏、显示装置,属于显示技术领域,其可解决现有的拼接屏中相邻的显示面板之间的间隙较大的问题。本发明的连接基板,具有多个面板区;面板区包括显示区和显示区周边的连接区;连接基板包括:基底、多条连接走线、绝缘层和多个连接电极;多条连接走线设置于基底上,且连接走线位于连接区;绝缘层覆盖多条连接走线;绝缘层上设置有多个过孔和凹槽;多个过孔位于连接区,凹槽位于显示区;连接电极设置于过孔中,且连接电极通过过孔与连接走线一一对应连接;连接走线与待拼接的显示面板背光面的第一焊盘一一对应连接,连接电极与待拼接的显示面板出光面的第二焊盘一一对应连接。

    集成有无源器件的基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN115516588A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202180000865.6

    申请日:2021-04-23

    IPC分类号: H01F41/04 H01L23/522

    摘要: 本公开提供一种集成有无源器件的基板及其制备方法,属于射频技术领域。本公开的集成有无源器件的基板制备方法,包括在透明介质层上集成无源器件;形成无源器件至少包括形成电感;电感包括形成在第一表面的第一子结构和形成在第二表面的第二子结构,以及形成在第一连接过孔中将第一子结构和第二子结构依次连接的第一连接电极;形成电感包括:在透明介质层的第一表面和/或第二表面上形成第一金属膜层,并通过电镀工艺在第一连接过孔内形成第一连接电极;第一连接电极填充第一连接过孔;分别通过构图工艺在透明介质层的第一表面的形成包括第一子结构的图形,在透明介质层的第二表面的形成包括第二子结构的图形。

    一种发光基板、显示装置及制作方法

    公开(公告)号:CN114171661A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202010947439.0

    申请日:2020-09-10

    摘要: 本发明提供了一种发光基板、显示装置及制作方法,涉及显示技术领域,该发光基板能够避免因绑定发光区的发光单元导致绑定区的走线发生氧化的问题,从而保证后续电路板的绑定质量,进而提高产品良率。包括绑定区和发光区,所述绑定区包括多个第一焊盘,所述多个第一焊盘用于与电路板绑定连接;所述多个第一焊盘中的任一个包括层叠设置的第一金属子层和第一导电子层;所述第一金属子层的材料为金属或者金属合金;所述第一导电子层具有抗氧化性、且覆盖所述第一金属子层;所述发光区包括多个第二焊盘,所述多个第二焊盘用于与多个发光单元绑定连接。本发明用于制作发光基板。