阵列基板及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113809095A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202010461246.4

    申请日:2020-05-27

    摘要: 本公开提供了一种阵列基板及其制备方法,属于显示技术领域。该阵列基板的制备方法包括依次形成层叠的衬底基板、驱动电路层和功能器件层;其中,形成驱动电路层包括:在所述衬底基板的一侧形成导电种子;在所述导电种子层表面形成可移除的图案限定层,所述可移除的图案限定层设置有引线开口,所述引线开口暴露部分所述导电种子层;采用电镀工艺在所述引线开口内形成位于所述导电种子层表面的电镀金属层;移除所述可移除的图案限定层;去除所述导电种子层未被所述电镀金属层覆盖的部分,以形成第一引线层。该制备方法使得电镀工艺适用于任意金属布线层,且提高了第一引线层的形貌。

    一种显示基板及其制作方法、显示装置

    公开(公告)号:CN109904186B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201910151312.5

    申请日:2019-02-28

    IPC分类号: H01L27/15 H01L27/12 G09F9/33

    摘要: 本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置,该显示基板包括:衬底基板,所述衬底基板具有第一通孔;设置于所述衬底基板的第一侧的驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管包括第一极和第二极;设置于所述衬底基板的第二侧的无机发光二极管芯片,所述无机发光二极管芯片包括第一引脚和第二引脚,所述无机发光二极管芯片的第一引脚通过填充于所述第一通孔内的第一导电部与对应的所述驱动薄膜晶体管的第一极电连接,所述第二引脚与设置于所述衬底基板的第二侧的第二电极电连接,所述第二电极用于与公共电压连接端电连接。本发明能够提高显示基板的良率。

    阵列基板、其制备方法及背光模组

    公开(公告)号:CN113348411A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202080000002.4

    申请日:2020-01-03

    IPC分类号: G02F1/13357 C25D5/34 C25D5/02

    摘要: 一种阵列基板、其制备方法及背光模组,由于在种子层(11)的图形上电镀第一金属层(15)之前还包括:在衬底基板(10)形成有引线电极(12)一侧形成与引线电极(12)电连接的补偿电极走线(13)的图形,其中,补偿电极走线(13)至少位于布线区域(AA)的第二侧,第一侧和第二侧位于布线区域(AA)的不同侧。在电镀时,引线电极(12)接电源阴极,由于补偿电极走线(13)与引线电极(12)电连接,利用补偿电极走线(13)使产生电场线的电镀阴极面积增加,增加布线区域(AA)边缘的均匀电场线,以将电镀的边缘区域外扩至布线区域(AA)以外,从而改善布线区域(AA)内电场线分布,提高电镀均匀性。

    一种巨量转印头、转印设备及发光二极管芯片的转移方法

    公开(公告)号:CN109920754B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201910243046.9

    申请日:2019-03-28

    摘要: 本发明公开了一种巨量转印头、转印设备及发光二极管芯片的转移方法,该巨量转印头,包括:转印基板,位于转印基板上的多个用于容置发光二极管芯片的容置槽,位于转印基板上且在各容置槽的边缘处的电致伸缩器件,以及位于转印基板与电致伸缩器件之间的第一电极和第二电极;其中,第一电极和第二电极与电致伸缩器件连接,用于向电致伸缩器件施加第一信号或第二信号;电致伸缩器件,用于在第一电信号的控制下朝向容置槽移动,以遮挡容置槽的部分开口,以及在第二电信号的控制下远离容置槽移动,以露出容置槽的开口。本发明实施例提供的巨量转印头,该转印基板上具有多个容置槽和对应的电致伸缩器件,可以实现多个发光二极管芯片的同时转移。

    OLED显示基板及其制作方法、显示装置

    公开(公告)号:CN108899353A

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201810834824.7

    申请日:2018-07-26

    IPC分类号: H01L27/32 H01L51/56

    摘要: 本发明提供了一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置,属于显示技术领域。其中,OLED显示基板,包括位于衬底基板上的OLED发光单元,还包括:位于所述OLED发光单元的出光侧的光致伸缩结构;与所述光致伸缩结构接触的压电结构,在所述光致伸缩结构接收到所述OLED发光单元发出的光线时,能够发生形变进而带动所述压电结构发生形变,使得所述压电结构产生电信号。通过本发明的技术方案能够对OLED显示器的电能进行回收。

    阵列基板、显示装置和制造阵列基板的方法

    公开(公告)号:CN114270252B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202080000353.5

    申请日:2020-03-24

    IPC分类号: G02F1/1362 H01L21/00

    摘要: 提供了一种包括具有多个子像素的显示区域的阵列基板。多个子像素包括在显示接合子区域中的多个第一子像素和在常规显示子区域中的多个第二子像素。阵列基板包括在基底基板的第一侧并分别在多个子像素中的多个薄膜晶体管。多个第一子像素中的相应一个包括:接合焊盘,其位于基底基板的第二侧;引线,其将多个薄膜晶体管中的相应一个电连接到接合焊盘;以及过孔,其延伸穿过所述基底基板。引线在阵列基板中未被暴露。引线经由过孔从基底基板的第一侧延伸到第二侧,以连接到接合焊盘。