本申请公开了一种半导体封装结构，包括均基于玻璃基板制备的芯片模块以及天线模块构建。其中，天线模块与芯片模块呈上下堆叠设计，并通过均基于玻璃通孔技术形成的第一垂直互连结构与第二垂直互连结构实现三维方向的电气连接。通过这一结构设计，不仅能够缩短天线模块与芯片模块的连线长度，减小因互连线太长而带来较大的寄生参数，进而减少因寄生参数导致的电磁损耗；还能够提升纵向方向的封装密度，节约封装面积，提升集成度，进而满足更高集成度要求。再者，芯片模块以及天线模块均基于玻璃基板制备，方便基于玻璃通孔技术的垂直互连结构的形成，进而降低工艺成本。