一种宽频带大功率的自振荡有源集成天线

    公开(公告)号:CN116979267A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202311226242.8

    申请日:2023-09-22

    摘要: 本发明公开了一种宽频带大功率的自振荡有源集成天线,包括:介质基板、位于介质基板上表面的第一表面结构、位于介质基板下表面的第二表面结构、第一金属过孔和第二金属过孔,其中:所述第一表面结构包括金属地、开关晶体管、基极偏置网络和金属贴片;所述第二表面结构包括辐射贴片、馈电线和直流偏置网络,所述金属贴片与所述金属地和所述辐射贴片共同构成电容耦合区域,在所述开关晶体管的集电极和发射极断开时,将来自外部直流电压源的直流能量以电场的形式存储在电容耦合区域。本发明提出的自振荡有源集成天线,在不需要增加偏置电压或天线单元的情况下,实现了宽频带、大功率的信号输出。本发明可广泛应用于天线系统领域。

    一种温度补偿RC振荡器电路及其应用芯片

    公开(公告)号:CN115395890B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202211123848.4

    申请日:2022-09-15

    IPC分类号: H03B5/04 H03B5/12

    摘要: 本发明提出一种温度补偿RC振荡器电路及其应用芯片,涉及模拟集成电路的技术领域,解决了在当前温度传感振荡器中,振荡器电路的电流受温度变化的影响,无法保证振荡频率的稳定性的问题,包括RC振荡器核心电路和电流模求和带隙基准电路,所述电流模求和带隙基准电路产生负温度系数电流和正温度系数电流,所述负温度系数电流和正温度系数电流叠加形成温度稳定电流,以作为RC振荡器核心电路的充电电流,降低振荡器电路的电流受温度变化的影响,保证振荡频率的稳定性。

    一种温度补偿RC振荡器电路及其应用芯片

    公开(公告)号:CN115395890A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211123848.4

    申请日:2022-09-15

    IPC分类号: H03B5/04 H03B5/12

    摘要: 本发明提出一种温度补偿RC振荡器电路及其应用芯片,涉及模拟集成电路的技术领域,解决了在当前温度传感振荡器中,振荡器电路的电流受温度变化的影响,无法保证振荡频率的稳定性的问题,包括RC振荡器核心电路和电流模求和带隙基准电路,所述电流模求和带隙基准电路产生负温度系数电流和正温度系数电流,所述负温度系数电流和正温度系数电流叠加形成温度稳定电流,以作为RC振荡器核心电路的充电电流,降低振荡器电路的电流受温度变化的影响,保证振荡频率的稳定性。

    一种半导体封装结构
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113410181B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202110681179.1

    申请日:2021-06-18

    发明人: 徐莎 郭春炳 张俊

    摘要: 本申请公开了一种半导体封装结构,包括均基于玻璃基板制备的芯片模块以及天线模块构建。其中,天线模块与芯片模块呈上下堆叠设计,并通过均基于玻璃通孔技术形成的第一垂直互连结构与第二垂直互连结构实现三维方向的电气连接。通过这一结构设计,不仅能够缩短天线模块与芯片模块的连线长度,减小因互连线太长而带来较大的寄生参数,进而减少因寄生参数导致的电磁损耗;还能够提升纵向方向的封装密度,节约封装面积,提升集成度,进而满足更高集成度要求。再者,芯片模块以及天线模块均基于玻璃基板制备,方便基于玻璃通孔技术的垂直互连结构的形成,进而降低工艺成本。

    一种贴片加载的宽带双极化基站天线

    公开(公告)号:CN111653869B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202010542985.6

    申请日:2020-06-15

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q1/24 H01Q21/06

    摘要: 本发明提供了一种贴片加载的宽带双极化基站天线,包括:第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构,金属贴片及反射板;所述第一宽带巴伦结构、第二宽带巴伦结构与所述反射板连接;其中,所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构与所述反射板垂直且相互正交;所述金属贴片位于所述第一宽带巴伦结构、所述第二宽带巴伦结构的上方。本发明通过巴伦结构耦合激励可以引入新的谐振模式,从而拓展天线的带宽;采用馈电结构与辐射单元一体化设计,通过加载贴片拓展天线带宽,可以简化天线的设计;在实现宽的工作频带的同时,具有高增益、高隔离度、低交叉极化的特点且能够实现稳定的辐射方向图特性。

    一种具有低导通电阻的高速自举开关

    公开(公告)号:CN113098455B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202110400292.8

    申请日:2021-04-14

    IPC分类号: H03K17/04

    摘要: 本发明公开了一种具有低导通电阻的高速自举开关,包括一个输入端口IN,用于接收输入电压;一个输出端口OUT,用于输出电压;电源电压VDD、时序开关CLK、反向时钟电压CLKR和CLKRB,共同用于控制电路的时序通断;13个NMOS晶体管以及2个PMOS晶体管、四个电容;高速自举开关整体包含时钟倍增电路、电荷泵电路、开关电路。本发明通过时钟倍增与电荷泵的结合,使开关MOS管栅源差从基本的VDD提高到2VDD,进而降低开关管导通电阻,提升开关管电压冗余度,实现优越的自举开关工作性能及高采样速率。

    一种适用于欠采样锁相环自动频率矫正电路及矫正方法

    公开(公告)号:CN113452365A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110760825.3

    申请日:2021-07-05

    摘要: 本发明公开了一种适用于欠采样锁相环自动频率矫正电路及矫正方法,利用了欠采样锁相环中带有死区的鉴相器的行为特征,对频率控制字进行判定,并利用了时序逻辑实现对控制字的自动校准;传统的闭环AFC是通过断开锁相环路对参考频率和输出频率计数对比一定时间内的脉冲数量来校准,其缺点是每次的校准都需要断开环路进行增加了锁定时间;开环AFC是通过比较器比较控制线电压Vctl来判断控制字是否校准,再通过时序逻辑来调整控制字,其缺点是利用了控制线电压Vctl,比较器的噪声会耦合到控制线给压控振荡器VCO提供更多的相位噪声;本发明避免了两者的缺点,使用了对带死区鉴相器输出脉冲计数的方式,实现了连续时间内欠采样锁相环的自动校准VCO控制字功能。

    一种低功耗高分辨率电容测量电路

    公开(公告)号:CN112881775A

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN202110042598.0

    申请日:2021-01-13

    IPC分类号: G01R19/00 G01R31/26

    摘要: 本发明公开了一种低功耗高分辨率电容测量电路,包括模拟前端模块和数模转换器,其中:待测电容一端接地,另一端通过开关连接至所述模拟前端模块;所述模拟前端模块包括输入级、放大级和输出级,当所述开关闭合后,所述输入级通过电容分压将待测电容转换为相应的线性输出电压,线性输出电压经过放大级以提高电压输出摆幅,继而通过电流镜技术传送到所述输出级;将输出级输出的电压值保存在输出电容上,再经过所述数模转换器转换成数字信号后输出。本发明采用电容分压‑电流镜调节技术来检测被测电容的大小变化,有着高分辨的特点,同时具有功耗低、结构简单,易于实现,具有可全集成的优点。

    一种高光谱图像聚类方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN111753921A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010621828.4

    申请日:2020-07-01

    IPC分类号: G06K9/62

    摘要: 本申请公开了一种高光谱图像聚类方法、装置、设备及存储介质,方法包括:获取高光谱图像数据矩阵,采用二叉树锚点算法生成锚点集;由锚点集以及高光谱图像数据矩阵通过预置第一公式构造邻接矩阵,由邻接矩阵通过预置第二函数求解相似度矩阵;由相似度矩阵构造拉普拉斯矩阵,由拉普拉斯矩阵构造高光谱聚类的目标函数;求解目标函数,得到聚类结果。本申请解决了现有的技术问题计算复杂度太高,聚类结果并不理想的技术问题。

    一种开口环加载的双频双极化基站天线

    公开(公告)号:CN111710966A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010614299.5

    申请日:2020-06-30

    摘要: 本发明提供了一种开口环加载的双频双极化基站天线,包括:第一基板、第二基板、第一巴伦结构、第二巴伦结构、蝶形贴片及环形贴片;所述第一巴伦结构和所述第二巴伦结构底部垂直正交设置在所述第二基板上;所述第一巴伦结构和所述第二巴伦结构上部设置有所述第一基板;所述第一基板与所述第二基板平行设置;所述蝶形贴片设置在所述第一基板的上表面,所述环形贴片设置在所述第一基板的下表面。本发明提供的开口环加载的双频双极化基站天线,通过巴伦结构直接激励蝶形贴片,蝶形贴片耦合环形贴片形成的感应电流引入新的谐振模式,拓展了基站天线的带宽,解决了现有基站天线带宽较小的技术问题。