- 专利标题： 焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路
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申请号： CN202080014645.4申请日： 2020-05-15
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公开(公告)号： CN113423851B公开(公告)日： 2022-07-26
- 发明人: 川崎浩由 , 白鸟正人 , 川又勇司
- 申请人： 千住金属工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 刘兵; 肖冰滨
- 优先权： 2019-098950 20190527 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/019502 2020.05.15
- 国际公布： WO2020/241318 JA 2020.12.03
- 进入国家日期： 2021-08-16
- 主分类号： C22C13/00
- IPC分类号： C22C13/00 ; C22C13/02 ; B23K35/26
摘要：
本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。
公开/授权文献
- CN113423851A 焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路 公开/授权日：2021-09-21
