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公开(公告)号：CN115768591A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180041107.9
申请日：2021-02-19
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Bi：0质量％以上且0.9质量％以下、和Sb：0质量％以上且0.3质量％以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。0.005≤Bi+Sb≤1.2(1)(1)式中，Bi和Sb表示其各自在前述合金组成中的含量(质量％)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，液相线温度与固相线温度的温度差(△T)小，可以提高机械特性，且可以抑制软错误的发生。
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公开(公告)号：CN113874158B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202080038798.2
申请日：2020-05-21
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/362
摘要： 本发明提供一种焊料合金，其不仅能够长期耐受低温为‑40℃、高温为125℃这样苛刻的温度循环特性，而且还能够长期耐受登上路缘石或与前面的车碰撞等产生的来自外部的力，进而还能够抑制焊膏的粘度的经时变化。另外，提供使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件、由它们形成的焊接接头、以及具备该焊接接头的车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。该焊料合金以质量％计含有Ag：1～4％、Cu：0.5～1.0％、Bi：1.5～5.5％和Sb：1.0～5.3％或Bi：超过5.5％且7.0％以下和Sb：2.0～5.3％、Ni：0.01～0.2％、As：0.0040～0.0250％、余量Sn，且表面具有As浓化层。
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公开(公告)号：CN106914675A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611234953.X
申请日：2016-12-28
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C23C26/00 , H01B1/02 , B23K3/0623
摘要： 本发明涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法，即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本发明的助焊剂涂布球(10)具备：球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(10)的球径为600μm以下，且球形度为0.9以上。助焊剂层(14)由含有挥发性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊剂液形成。
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公开(公告)号：CN102909481A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210384775.4
申请日：2008-07-14
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K101/36
CPC分类号： C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
摘要： 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。
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公开(公告)号：CN118576946A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410215954.8
申请日：2024-02-27
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： A62D1/02
摘要： 本发明的泡沫灭火剂原液含有：不低于14质量％的阴离子系表面活性剂、不低于0.2质量％且不高于10质量％的两性表面活性剂、不低于1.0质量％的HLB不低于15的非离子表面活性剂及溶剂，并且不含氟表面活性剂。
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公开(公告)号：CN115916453A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180041140.1
申请日：2021-02-19
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm以上且100质量ppm以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。20≤Ni+Fe≤700(1)(1)式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。
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公开(公告)号：CN115103736A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014698.0
申请日：2021-02-17
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。
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公开(公告)号：CN113423851A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202080014645.4
申请日：2020-05-15
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。
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公开(公告)号：CN101801588A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106791.9
申请日：2008-07-14
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
摘要： 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。
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公开(公告)号：CN115175783B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202180014617.7
申请日：2021-02-17
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
摘要： 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。
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