发明授权
- 专利标题: 一种激光切割机
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申请号: CN202111067328.1申请日: 2021-09-13
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公开(公告)号: CN113500290B公开(公告)日: 2021-12-10
- 发明人: 王仕初 , 李奇林 , 欧阳鸿
- 申请人: 深圳双十科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区南湾街道平吉大道66号康利城2栋5楼
- 专利权人: 深圳双十科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳双十科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区南湾街道平吉大道66号康利城2栋5楼
- 代理机构: 深圳市程炎知识产权代理事务所
- 代理商 刘涛; 罗水江
- 主分类号: B23K26/02
- IPC分类号: B23K26/02 ; B23K26/142 ; B23K26/38 ; B23K26/70
摘要:
本发明涉及电气元件制造技术领域,公开了一种激光切割机,包括激光切割机构和承载台;所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框;所述承载台包括承载板、通气板、通气罩和第一负压气源;所述承载板、通气板和通气罩从上至下依次设置,所述承载板上设有至少一个用于放置电子元件的容纳位,每个容纳位上设有至少一个第一孔;所述通气板上设有至少一个第二孔;所述第一孔、所述第二孔、所述通气罩和所述第一负压气源依次连通。本发明的激光切割机切割时,能够将PCB及芯片完全固定,固定效果好。
公开/授权文献
- CN113500290A 一种激光切割机 公开/授权日:2021-10-15
IPC分类: