发明公开
- 专利标题: 一种降低热裂敏感倾向性的Al-4Cu(TiZr)合金及工艺
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申请号: CN202110779310.8申请日: 2021-07-09
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公开(公告)号: CN113564436A公开(公告)日: 2021-10-29
- 发明人: 王志 , 王峰 , 周乐 , 毛萍莉 , 刘诗萌 , 魏子淇 , 刘正
- 申请人: 沈阳工业大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市铁西区经济技术开发区沈辽西路111号
- 专利权人: 沈阳工业大学
- 当前专利权人: 沈阳工业大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市铁西区经济技术开发区沈辽西路111号
- 代理机构: 沈阳智龙专利事务所
- 代理商 宋铁军
- 主分类号: C22C21/12
- IPC分类号: C22C21/12 ; C22C1/03 ; C22C1/06
摘要:
一种降低热裂敏感倾向性的Al‑4Cu(TiZr)合金及工艺,Al‑4Cu(TiZr)合金的原料包括:工业纯Al、Al‑30wt.%Cu中间合金和晶粒细化剂Al‑0.3Ti‑0.6Zr;该材料各元素质量百分比含量为:Cu:3.5‑4.5wt.%、Ti0.1‑0.4wt.%、Zr0.3‑0.6wt.%,杂质总量小于等于0.40wt.%和余量为Al。工艺为:先将纯Al预热20‑30min,180‑200℃温度;熔化纯Al;将预热后的Al‑30wt.%Cu中间合金和晶粒细化剂Al‑0.3Ti‑0.6Zr直接加入纯Al熔体中,搅拌混合均匀后,熔体温度继续升高到790‑800℃,保温1‑1.5小时;再降低到720‑740℃,静置20‑30分钟,扒去表面浮渣后浇铸到预热温度为200‑250℃的热裂测试模具中30‑60分钟,待铸件完全凝固后取出样品观察合金的热裂敏感倾向性。