本发明涉及PCB板生产技术领域，公开了一种PCB板的制造方法及PCB板。PCB板上设置有走线孔，PCB板的制造方法包括以下步骤：步骤S1：对走线孔的孔壁进行除杂处理，具体包括：步骤S11：利用除胶溶液去除走线孔的孔壁上的胶渣；步骤S12：利用中和溶液对除胶后的PCB板进行中和处理，其中，中和溶液为中和剂和水的混合溶液，且中和溶液中中和剂的含量为100mL/L～140mL/L；步骤S2：利用活化溶液对去除杂质后的PCB板进行活化处理；步骤S3：对活化处理后的PCB板进行还原处理；步骤S4：对完成还原反应的PCB板进行沉铜处理，以使走线孔的孔壁上沉积铜层。本发明通过对生产工序中中和处理阶段进行改良，解决了沉铜效果不佳的问题，提高生产效率的同时降低了生产成本。