-
公开(公告)号：CN113784546A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111164648.9
申请日：2021-09-30
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，公开了一种PCB板的制造方法及PCB板。PCB板上设置有走线孔，PCB板的制造方法包括以下步骤：步骤S1：对走线孔的孔壁进行除杂处理，具体包括：步骤S11：利用除胶溶液去除走线孔的孔壁上的胶渣；步骤S12：利用中和溶液对除胶后的PCB板进行中和处理，其中，中和溶液为中和剂和水的混合溶液，且中和溶液中中和剂的含量为100mL/L～140mL/L；步骤S2：利用活化溶液对去除杂质后的PCB板进行活化处理；步骤S3：对活化处理后的PCB板进行还原处理；步骤S4：对完成还原反应的PCB板进行沉铜处理，以使走线孔的孔壁上沉积铜层。本发明通过对生产工序中中和处理阶段进行改良，解决了沉铜效果不佳的问题，提高生产效率的同时降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN115135035A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210850366.2
申请日：2022-07-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种电镀方法、电镀装置和印刷电路板。电镀方法包括：提供设有盲孔和通孔的印制电路板；在电镀液中对印制电路板进行脉冲电镀，以在盲孔和通孔的表面形成铜镀层；其中，脉冲电镀的脉冲电源包括正向脉冲和反向脉冲，至少部分正向脉冲和反向脉冲之间间隔有脉冲关断时段，和/或，正向脉冲和反向脉冲中的至少部分脉冲的脉宽和/或幅度不同。本发明实施例的技术方案，有助于在保证通孔的深镀能力的情况下，提升盲孔底部的镀铜效果，改善形如“螃蟹脚”的镀层异常。
-
公开(公告)号：CN112672525B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011262443.X
申请日：2020-11-12
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明公开了一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其包括以下步骤：对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；退膜处理后进行烘干处理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；后蚀刻处理；将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；然后所述PCB板进行全板退膜。本发明的方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。
-
公开(公告)号：CN113710010A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110970111.5
申请日：2021-08-23
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，包括如下步骤：步骤S1、沉铜前加工，对PCB板进行钻孔，并对完成钻孔的PCB板进行烘烤，固化孔壁；步骤S2、沉铜处理，包括步骤S21超声波水洗和步骤S22除油；在步骤S21中，对经过垂直沉铜线中和处理后的PCB板进行超声波水洗，使用过滤系统装置过滤超声波水洗产生的杂质，在步骤S22中，使用超声波设备对除油缸内的PCB板进行振动反吸附；步骤S3、板面电镀，完成加工。本发明的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，能够减少PCB板填料脱落，防止脱落填料被反吸附并堆积在板面上，降低沉铜铜面粗糙度，改善产品品质。
-
公开(公告)号：CN118946036A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411119779.9
申请日：2024-08-15
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板及其深微孔孔壁镀铜方法，其中，印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，包括：在印刷电路板上制备出盲孔和通孔之后，进行一次沉铜，以使盲孔和通孔金属化；采用垂直连续电镀线，将一次沉铜后的印刷电路板进行填孔电镀，以修正盲孔孔型；对填孔电镀后的印刷电路板进行二次沉铜；对二次沉铜后的印刷电路板进行板面电镀；板面电镀采用脉冲电电镀工艺，脉冲电镀脉冲波形依次包括正脉冲、负脉冲和零脉冲。本发明的技术方案，使得印刷电路板的深微孔底部拐角和孔壁平整圆润，有效解决深微盲孔孔内无铜和蟹脚问题，提高深微孔孔壁的可靠性。
-
公开(公告)号：CN112672525A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011262443.X
申请日：2020-11-12
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明公开了一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其包括以下步骤：对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；退膜处理后进行烘干处理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；后蚀刻处理；将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；然后所述PCB板进行全板退膜。本发明的方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。
-
公开(公告)号：CN117956689A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311856354.1
申请日：2023-12-29
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种预防孔壁分离的PCB板生产方法。该方法对压合后的多层线路板进行钻孔、铣镀槽，分别控制孔壁和镀槽槽壁的粗糙度；对去除毛刺后的多层线路板依次进行第一次烘板、等离子除胶，其中，所述第一次烘板的温度为半固化片TG点温度基础上增加1～15℃；随后对多层线路板进行沉铜、电镀、图形处理、阻焊，其中，在阻焊工艺前进行第二次烘板，所述第二次烘板的温度为120～160℃，该预防孔壁分离的PCB板生产方法能够有效地提高孔壁基材与孔铜的结合力，且能够稳定地保持PCB板性能。
-
公开(公告)号：CN113179587A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110384311.2
申请日：2021-04-09
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板及其背钻工艺，该线路板的背钻工艺包括S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔，该方法能有效防止蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。该方法制作出的线路板具有结构简单、容易制备的优点。
-
公开(公告)号：CN116867181A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310838181.4
申请日：2023-07-10
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明实施例公开了一种印刷线路板外层线路的制作方法，包括：在预处理后的印刷线路板的表面贴干膜；对干膜进行至少两次的曝光；其中，干膜的曝光区包括封孔子区和非封孔子区，对封孔子区进行曝光的次数大于对非封孔子区的曝光次数；对至少两次曝光后的干膜进行显影；基于显影后的干膜的图形，形成印刷线路板的外层线路。本发明实施例可以有效减少干膜破孔，提高干膜封孔能力，保障产品品质。
-
公开(公告)号：CN115052430A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210720535.0
申请日：2022-06-23
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板干膜不良的返工方法，包括如下步骤：S1：待返工PCB板在无菲林工具环境下全板曝光；S2：退洗干膜，所述退洗干膜依次包括：碱液喷淋清洗、新液喷淋清洗、酸液喷淋清洗、水洗和烘干。本发明的提供的一种PCB板干膜不良的返工方法，能够有效避免反洗过程出现干膜残胶入孔问题，确保PCB板的返工效果。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
14 条记录 (耗时 0.033 秒)
