本发明公开了一种导电连接结构的制备方法，包括以下步骤：于电路板上形成多个间隔设置的电性连接垫；将所述电路板表面及所述电性连接垫端面覆盖防焊层，并于其上形成多个间隔设置的开口，以使所述电性连接垫部分显露出来；于所述电性连接垫端面形成化镀金属铜层；于所述化镀金属铜层的端面形成接着层，且对所述接着层进行电浆清洁。该制备方法相对于现有技术在接着层形成好后，对所述接着层进行电浆清洁，以降低所述接着层的表面张力，使得焊料凸块设置在所述接着层上时与所述接着层的结合速度加快，进而提高生产效率，能适合于大批量的生产。