Invention Grant
- Patent Title: 一种管路焊接装置和一种焊接管路的方法
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Application No.: CN202111440206.2Application Date: 2021-11-30
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Publication No.: CN114074239BPublication Date: 2024-02-06
- Inventor: 章朋田 , 黄宁 , 魏松 , 王久立 , 赵长亮 , 周朋 , 郑兴 , 张铁民
- Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区知春路63号
- Assignee: 北京卫星制造厂有限公司
- Current Assignee: 北京卫星制造厂有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区知春路63号
- Agency: 北京谨诚君睿知识产权代理事务所
- Agent 延慧; 武丽荣
- Main IPC: B23K37/00
- IPC: B23K37/00 ; B23K37/053 ; B23K101/06

Abstract:
本发明公开了一种管路焊接装置和一种利用所述管路焊接装置焊接管路的方法。管路焊接装置包括框架机构和夹持机构,在框架机构中,转接组件固定设置于支撑组件,与旋转组件可转动地连接。旋转组件包括至少两个转柱,还包括横梁,横梁可滑动地连接在旋转组件的转柱上,夹持机构可滑动地连接于横梁。在本发明提供的管路焊接装置中,夹持机构可以在横梁上左右滑动并固定,横梁可以在转柱上上下滑动并固定,同时横梁也可以相对转柱左右滑动,这样使得夹持机构能够停留在由横梁与转柱所构成的二维焊接平面内任意点位。旋转组件可以环绕固定点旋转,使得在利用本发明提供的管路焊接装置进行管路焊接时,可以实现复杂的多焊接位置的管路的双面焊接。
Public/Granted literature
- CN114074239A 一种管路焊接装置和一种焊接管路的方法 Public/Granted day:2022-02-22
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IPC分类: