发明公开
- 专利标题： 基板处理装置及基板处理装置的运用方法
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申请号： CN202111048300.3申请日： 2021-09-08
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公开(公告)号： CN114156161A公开(公告)日： 2022-03-08
- 发明人: 梁承国 , 郑奉周 , 姜圭完
- 申请人： 株式会社EUGENE科技
- 申请人地址： 韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42
- 专利权人： 株式会社EUGENE科技
- 当前专利权人： 株式会社EUGENE科技
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42
- 代理机构： 北京纽盟知识产权代理事务所
- 代理商 许玉顺
- 优先权： 10-2020-0114927 20200908 KR
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/67 ; H01J37/32
摘要：
根据本发明的一实施例，一种运用基板处理装置的方法，该基板处理装置包括：腔体，通过对置于内部的基板的氧化膜除去工序，在内壁沉积了含氟/硅盐；及天线，设置在上述腔体外侧；被施加RF功率，向上述腔体内部供应惰性气体，且对上述天线施加RF功率，由此将上述腔体内壁加热到75℃以上，热分解上述含氟/硅盐。
IPC分类:
