发明授权
- 专利标题： 一种使焊点晶粒取向为多双孪晶的焊接方法
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申请号： CN202111681898.X申请日： 2021-12-31
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公开(公告)号： CN114211070B公开(公告)日： 2023-09-19
- 发明人: 汉晶 , 曹恒 , 郭福 , 马立民 , 晋学轮 , 孟洲 , 陈玉章 , 贾强 , 周炜 , 王乙舒
- 申请人： 北京工业大学
- 申请人地址： 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人： 北京工业大学
- 当前专利权人： 北京工业大学
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区平乐园100号
- 代理机构： 北京东方盛凡知识产权代理有限公司
- 代理商 许佳
- 主分类号： B23K1/00
- IPC分类号： B23K1/00 ; B23K1/012 ; B23K1/20 ; B23K3/08 ; B23K35/02 ; B23K35/28
摘要：
本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法，具体提供一种Sn/Ag/Bi/In钎料，其成份及重量百分比为：Ag：3.5，Bi：0.5，In：8.0，Sn：余量；所述钎料为膏状钎料；本发明钎料中的合金元素增多，可使Sn基钎料焊点的熔点降低至193～209℃，能够在更低的温度参数下进行软钎焊，保证芯片焊接损耗率更低；本发明钎料在重熔后形成焊点，Sn焊点的硬度的各向异性影响降低，焊点的力学性能提高，强度变得均匀。
公开/授权文献
- CN114211070A 一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法 公开/授权日：2022-03-22
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