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公开(公告)号：CN116855923A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310824346.2
申请日：2023-07-06
Applicant: 北京工业大学
IPC: C23C18/31 , H01L23/498 , B23K35/02 , B23K35/40 , B23K35/26 , C23C18/18 , C23G5/032 , B22F1/145 , B22F1/17 , B22F1/142
Abstract: 本发明公开了一种铜球表面化学镀锡的方法，属于材料的制备与连接技术领域。所述铜球表面化学镀锡方法的步骤包括：先利用盐酸乙醇溶液对铜球表面进行酸洗并酸化，然后除去铜球表面的盐酸乙醇溶液，再对铜球表面进行化学镀锡。本发明基于铜球与锡基焊料的结合较差的问题，通过先对铜球表面进行化学镀锡，其关键步骤在于铜球表面的酸洗并酸化，该操作可以改善铜球与锡镀层的结合性能，进一步以锡镀层为过渡，解决了铜球与锡基焊料结合较差的问题。本发明提供的制备方法工艺简单，成本低廉，可制作出镀敷材料厚度可控的镀锡铜球。
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公开(公告)号：CN114192918B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202111660958.X
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种SnAgBiIn钎料在制备Sn基钎料互连焊点中的应用，属于材料制备与连接技术领域；所述SnAgBiIn钎料为Sn3.5Ag0.5Bi8.0In钎料焊膏。Sn基钎料互连焊点的制备步骤为：将钎料焊膏涂敷于两个焊盘之间，采用热风焊接在240℃‑300℃下重熔焊接30s‑10min，然后冷却，得到具有“交叉晶”结构的Sn基钎料互连焊点。这种呈现各向同性的“交叉晶”焊点结构，保证了焊接结构的一致性，并且交叉晶结构在一定程度上可以保证焊点服役寿命的一致性，达到提升电子封装产品整体质量水平的目的。
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公开(公告)号：CN114325505A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111665303.1
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种微焊点原位电迁移测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、测试仓体、热感装置、干燥物质和直流电源；直流电源用于对微焊点通入直流电流，金相探测装置用于获取微焊点的形貌表征和尺寸，并计算得到直流电流值，热感装置用于监测微焊点温度，干燥物质用于对测试仓体内的空气进行干燥处理；本方法包括：获取微焊点形貌表征和焊点尺寸，计算得到直流电流值；向微焊点通入直流电流，对微焊点进行疲劳测试，得到微焊点的原位电迁移数据图，完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够使微焊点不产生氧化反应，从而实现微焊点电迁移的原位表征测试。
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公开(公告)号：CN113953730A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111400740.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K37/00 , B24B41/06 , B23K101/42
Abstract: 本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。
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公开(公告)号：CN116329803A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310309789.8
申请日：2023-03-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种高电迁移无铅复合钎料，属于材料制备与连接技术领域，所述无铅复合钎料包括重量比为1∶(60～200)的Cu@Ag颗粒和SAC305粉末；本发明制备了一种新型的核壳结构Cu@Ag增强颗粒，并将其添加到无铅钎料中形成新型的复合焊点，使复合焊点具有良好的抗电迁移性能；增强颗粒能够起到局部细化的作用，还能减小界面金属间化合物层的厚度，是实际应用过程的又一选择；本发明制备的新的Cu@Ag核壳结构材料进一步提高了增强颗粒的作用，Cu作为核心被包裹在Ag壳之中，Ag由于性质稳定，不仅能起到保护作用，而且它作为壳层添加到钎料中能降低成本；本发明提供的无铅复合钎料适用于电子封装连接的接头使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116140866A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310227613.8
申请日：2023-03-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏，涉及材料制备与连接领域，该焊膏中的铜基钎料成分质量占比为Cu67.5～67.9％，Sn22.6～23.0％，Ni3.7～3.9％，P5.6～5.8％，本发明利用金属锡对PH600铜基钎料进行成分调整，在保证使用性能良好的前提下，使得焊膏的熔点相对较低，同时克服了铜基钎料作为硬钎料熔点高且容易氧化的缺陷，具有节约能源、降低成本的优点。
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公开(公告)号：CN114211069B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111661614.0
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，包括：获取多系焊球和待焊电路板；对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；对PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；对改性凸焊点进行腐蚀处理，得到IMC焊盘；对多系焊球和IMC焊盘进行焊球焊接操作，得到多晶结构焊点。本申请通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性的情况，避免在电子产品使用过程中提前失效，进而提高电子产品的使用寿命。
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公开(公告)号：CN114280408A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111665620.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种多温度环境下微焊点原位电迁移数据测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、密闭仓体、热感装置、干燥物质、直流电源和热影响环境设备；金相探测装置用于得到微焊点初始状态表征和测试状态表征，热感装置用于监测微焊点的温度；干燥物质用于对密闭仓体进行干燥处理；直流电源用于向微焊点通入直流电流；热影响环境设备用于向密闭仓体提供热疲劳环境或热时效环境。本方法包括：获取微焊点的初始状态表征；向微焊点通入直流电流；将微焊点置于密闭且干燥的密闭仓体中；将密闭仓体置于热疲劳环境或热时效环境中；完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够有效隔绝空气中的水分、灰尘等影响，顺利进行焊点的原位表征。
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公开(公告)号：CN114012538A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111400806.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法，包括：对待焊接的两根铜棒进行焊前预处理，得到两根待焊铜棒；按照预设的空间位置对两根待焊铜棒进行焊接操作，得到一维线性对接焊棒；使用定制树脂制作打磨平台，对一维线性对接焊棒进行打磨处理，得到初始线性对接焊点；对初始线性对接焊点进行抛磨处理，得到成品线性对接焊点。本申请能够实现精确控制一维线性对接焊点的尺寸，同时获得的对接接头能够满足拉伸、蠕变、时效、电迁移测试的各种要求。
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公开(公告)号：CN117250374A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310227683.3
申请日：2023-03-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置，包括：导体板、绝缘板以及连接件；导体板的数量为偶数，且导体板不少于两块；两块对应设置的导体板组成为一个实验组，同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空隙，且两块导体板分别与电源的正极、负极连接；绝缘板安装在导体板的一侧，同一实验组内的两块导体板位于两块绝缘板之间；连接件设置于绝缘板上；连接件用于连接同一实验组内的两块绝缘板，并使两块导体板之间形成电流回路。本发明克服了大面积烧结银三明治结构互连接头样品装卡困难的问题，可以对试验样品进行自由更换和拆卸，从而满足了不同规格试样的实验需求，实现接头高效的完成电迁移实验。
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