- 专利标题: 一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法
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申请号: CN202111481860.8申请日: 2021-12-07
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公开(公告)号: CN114245605B公开(公告)日: 2024-08-16
- 发明人: 陈盈宇
- 申请人: 苏州感测通信息科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区13幢102室
- 专利权人: 苏州感测通信息科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州感测通信息科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区13幢102室
- 代理机构: 南京苏科专利代理有限责任公司
- 代理商 蒋慧妮
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
摘要:
本发明提供了一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法,所述加工工装包括与所述缘栅型晶体管模组相匹配的镂空加工框架,所述加工框架的下表面沿对角线方向水平向外延伸形成厚度小于所述加工框架厚度的定位板模组,所述定位板模组的上表面垂直向上凸设用于固定铜基板定位柱模组,所述加工框架的上表面设有用于在垂直方向固定所述铜基板的第一支撑面模组,所述加工框架的内部设置用于固定所述缘栅型晶体管模组的垂直设置的第二定位柱模组和水平设置的第二支撑面模组。本发明的有益效果体现在:保证了堆叠结构在回流焊过程中良好的热传导性,增强整体结构的散热性能,采用本发明的加工方法,降低了产品的不良率,提高了加工效率。
公开/授权文献
- CN114245605A 一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法 公开/授权日:2022-03-25